长为1.0，宽为0.5，厚为0.3的CHIP零件，炉后偏移，有时翘起，炉前置件OK.
此零件在大BGA周围，曾考虑过回流焊炉风速，但3条打此零件的线，均出现同样问题
零件尺寸资料OK.
求解！！

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