像如圖片所示顯卡風扇與鐵片之間的空隙(最大1MM),客戶文件未明確,又沒有IPC之類的標準.
分析後又不是制程問題所造成,可能原因是風扇上蓋有些誤差.
QE意見為產品大部分沒有空隙或很少,所以給的標準是不能有空隙.無語!
從工程角度來看的話這不是問題.

大家幫忙看看像這樣的問題是怎麼處理的.謝謝!

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