ZESTRON参展表面贴装技术协会主要供应商展
2008年09月02日点击:
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ZESTRON美国应用工程师Mirza Arshad先生在他的技术论文中介绍了用于深化"低器件托起高度清洗新定义"的各种创新方法。这项研究首先专门调查了清除1-2与4-5 MIL器件托起高度元件中的污染物,产生的机械影响与化学影响。为验证所得结果,我们开展了广泛调查,包括:实际用户案例研究、专门备置的测试装配,以及机械创新。Mirza Arshad说:"论文还包括有关液体流体模式、温度和浓度相关影响的试验数据,以及确定残渣与清洁技术兼容性的相关数据。"
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