各位：

最近我们收到一批PCB，当时没有COC 报告，根据以前COC报告的结果用的是FR4 TG170 （我们的要求是TG170）， 于是开始无铅组装，当完成后，PCB供应商通知我们采用了FR4 TG130板材。我们的PCB是双面板，板厚0.8MM， 有6个PTH元件。

根据我们的内部标准，用TG130可能会存在PTH元件焊盘翘起的缺陷。

不知道各位有没有碰到过这样的问题？如何处理的

在上海附近，哪里可以作PCBA PTH 元件焊盘翘起的试验？



感谢各位快速的反馈

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