最近我公司做的产品卖出后，客户使用一段时间就不开机了，返修后发现是BGA空焊很多，手压开机正常，加热也可以ok，是否可以判断是焊接不良造成的？如果是，我们将怎么才能证明出来？请各位大虾帮帮忙。
见附件，有说法是PCB缩水造成焊点过小，而造成焊接不良。
不知是否有此原因？

文字7.25 今天将切片上传，请大家帮忙看看是什么问题引起的

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