因DELL要求其供應商在波峰焊管理中做DOE來得到確認其焊錫條件, 所以老闆無論在出現什麼焊錫問題時都要求做DOE, 個人有時覺得真的是勞民傷財! 但又很無可奈何?
DOE是很好的一種試驗方法, 前提是要把所有的因子都找全並可以監控並量化, 但問題是波峰焊制程目前能做得到嗎? 例如零件腳可焊性、PCB表面氧化程度、焊錫金屬成份即時變化、氣流對溫度的影響……
所以現在很困惑……!

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