<?xml version="1.0" encoding="gb2312" ?>
<rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:trackback="http://madskills.com/public/xml/rss/module/trackback/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/">

<channel about="http://www.smthome.net">
<title>SMT之家</title> 
<link>http://www.smthome.net</link>
<description>SMT之家</description>
<language>Simple Chinese</language><item>
<title>诚信收购松下CM/NPM/HDF/BM/富士NXT各种配件</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519419</link>
<pubDate>2026-06-6 08:56:40</pubDate>
<description><![CDATA[ <b><font size="5"><font color="#ff0000">长期高价收购松下CM/NPM/HDF/BM/富士NXT各种原厂配件</font></font></b><br />
<b><font size="5"><font color="#ff0000">回收品类齐全，涵盖各类原装正品备品：</font></font></b><br />
<b><font size="5"><font color="#ff0000">&#9989; 全型号吸嘴：110、115A、120、130、140、205A、206、225C、230C、185、161、110S、115AS、120 ...]]></description>
</item><item>
<title>BOM对比，或其他数据对比</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519418</link>
<pubDate>2026-06-6 08:29:26</pubDate>
<description><![CDATA[ 不用安装，打开里面找到软件，打开看到有两个部分（也可以搞三四个部分，自己研究），直接把想对比的拷进去可以了，排版一定要一致，相对于少的一行就在少的那里ENTER点一下就会插入空一行。<br />
<br />
通过网盘分享的文件：Araxis Merge 2001 v6.0 Evaluation.rar<br />
链接: [url]https://pan.baidu.com/s/1bXVGyOzh5RvwLRRFP8vq8A?pw ...]]></description>
</item><item>
<title>拆下来的LGA焊盘有的点发黑</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519416</link>
<pubDate>2026-06-6 12:23:25</pubDate>
<description><![CDATA[ 请教大佬拆下来的LGA有的焊盘发黑怎莫回事？如图所示<br />
]]></description>
</item><item>
<title>1.6的PCB板厚，V割一般是什么标准</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519415</link>
<pubDate>2026-06-6 11:51:26</pubDate>
<description><![CDATA[ 最近发现PCB总是断板边，问了供应商，他们都回复说按业内标准做的，问他们标准也不说，但是明显偏薄，从包装袋拿出来就板边就各种直接断掉。]]></description>
</item><item>
<title>Nexim 程序与BOM对比</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519411</link>
<pubDate>2026-06-6 16:07:33</pubDate>
<description><![CDATA[ Nexim 程序与BOM对比]]></description>
</item><item>
<title>长期高价收购松下CMNPM/HDF/BM/富士NXT各种原厂配件</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519404</link>
<pubDate>2026-06-6 17:56:15</pubDate>
<description><![CDATA[ <b><font size="5"><font color="#ff0000">回收品类齐全，涵盖各类原装正品备品：</font></font></b><br />
<b><font size="5"><font color="#ff0000">&#9989; 全型号吸嘴：110、115A、120、130、140、205A、206、225C、230C、185、161、110S、115AS、120S、130S、140S、230CS、235CS、226CS、1001-1006、450、460等全系NOZZLE</font></font></b><br />
<b>[size ...]]></description>
</item><item>
<title>YV180XG的X轴运行时声音巨大，如何更换</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519402</link>
<pubDate>2026-06-6 08:49:45</pubDate>
<description><![CDATA[ YV180XG的X轴运行时声音巨大，估计丝杆内的滚珠或滑块内滚珠磨损或脏污，请问如何拆下更换，需要做哪些校正？麻烦高手指点一下]]></description>
</item><item>
<title>YSUP 5.17 登入不了 ，5.17 以上版本的机器</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519401</link>
<pubDate>2026-06-6 19:17:39</pubDate>
<description><![CDATA[ 听说YSUP 5.17 登入不了 ，5.17 以上版本的机器，说要改什么文件才行，有没有大神知道改那个文件？]]></description>
</item><item>
<title>DGS项目管理，PPD管理的程序存在哪里？</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519400</link>
<pubDate>2026-06-6 12:31:50</pubDate>
<description><![CDATA[ 那位知道DGS&nbsp;&nbsp;项目管理，PPD管理的程序存在哪里？]]></description>
</item><item>
<title>麦克风（硅咪）膜片变形、皱膜问题</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519399</link>
<pubDate>2026-06-6 11:46:39</pubDate>
<description><![CDATA[ 现象：硅唛振膜形变、凹凸不平，但没有碎裂，和极板吸附在一起，引起功能不良。<br />
物料：开关式MEMS气流传感器（品牌：AAC）。<br />
发现工序：测试组。往前推最大可能性是SMT吸取物料时造成，但无直接证据（供应商也说贴片时可能性最大）。<br />
比例：0.05%。<br />
请教各位有没有遇到类似问题，以及如何杜绝。<br />
<br />
（传不了图，图片在附件里 ...]]></description>
</item><item>
<title>大尺寸铜片过回流焊拉偏</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519397</link>
<pubDate>2026-06-6 14:21:40</pubDate>
<description><![CDATA[ 目前需要再PCB板上贴一种长100*20*3的大尺寸铜条,贴出来很正，但是经过回流焊后，会有比例拉歪，修这种拉歪的铜条又非常难修，求教各位工艺大神帮忙出出主意，从哪些方面进行改善]]></description>
</item><item>
<title>BOM与程序比对工具</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519395</link>
<pubDate>2026-06-6 11:54:17</pubDate>
<description><![CDATA[ <br />
<br />
BOM与程序比对工具。欢迎试用！！！通过网盘分享的文件：BOM与程序对比工具_离线版.html<br />
链接: <a href="https://pan.baidu.com/s/1O7p5xRlTqT9IEZg4B8aqZQ?pwd=A569" target="_blank">https://pan.baidu.com/s/1O7p5xRlTqT9IEZg4B8aqZQ?pwd=A569</a> 提取码: A569]]></description>
</item><item>
<title>Cu-pillar Die Flipchip 工艺</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519394</link>
<pubDate>2026-06-6 11:43:36</pubDate>
<description><![CDATA[ 各位大佬们：<br />
请教下，Cu-pillar Bump结构的Die，可以通过 Flip Chip with Flux的工艺+Reflow工艺完成PCBA SMT吗？小弟做的一组此项验证，发现Cu-pillar （40um Cu柱+25um锡帽，锡帽Size 直径80um）会由于锡量导致空洞或虚焊。。。 还有继续尝试的必要吗~？]]></description>
</item><item>
<title>盖带热压胶带在SMT封装中的上封工艺要点与品质控制</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519392</link>
<pubDate>2026-06-6 08:59:59</pubDate>
<description><![CDATA[ <font color="#3b3b3b">在SMT（表面贴装技术）生产流程中，载带与盖带的配合封装是确保元器件在运输、存储及贴片过程中不受损的关键环节。其中，盖带（Cover Tape）的热压封装工艺直接影响着料带的密封性、剥离稳定性以及后续贴装效率。</font><br />
<font color="#3b3b3b">本文从热压胶带的材料特性、上封工艺参数、常见问题分析及品质控制 ...]]></description>
</item><item>
<title>现金收购松下CM/NPM各种原装全新配件</title>
<link>http://www.smthome.net/viewarticle.php?id=519390</link>
<pubDate>2026-06-6 17:27:47</pubDate>
<description><![CDATA[ <font size="6">联系QQ：<font color="#ff0000">2822602071</font> 联系电话：<font color="#ff0000">18520809321</font></font><br />
 <br />
<br />
<font size="4">本公司长期高价现金回收九松CM202/CM212/CM402/CM602/DT401/NPM/HDF/AI各种原装配件</font><br />
<font size="4">1.110/115A/120/130/140/205A/206A/225C/230C/185/161/110S/115AS/120S/130S/140S/225CS/226CS/23 ...]]></description>
</item></channel>
</rss>