[讨论]关于线路板过波峰焊残留物问题 [复制链接]

想知道大家PCB过波峰焊后会有明显的白色水印的残留物吗？
波峰焊设置是：预热1:105-125（中心115） 预热2:120-140（中心130） 预热3:130-150（中心：140） 锡炉255-275（中心265）
链速：1.15M/min   线路板比较大   用的alpha EF8000的无铅助焊剂  

图片:7.jpg

楼主确定是alpha的EF8000吗？通常残留是淡黄色，有粘性。目测看不像

jshsmt:楼主确定是alpha的EF8000吗？通常残留是淡黄色，有粘性。目测看不像(2014-04-24 10:28)嬀/color]

确定是EF8000  但是我们的残留看上去是白色的 也有粘性

红魔鬼才:确定是EF8000  但是我们的残留看上去是白色的 也有粘性 (2014-04-24 10:59) 

过期了吧

arfung:过期了吧(2014-04-24 13:02)嬀/color]

没有过期

这个问题比较典型,高手能解决?

简单的说预热温度、焊接温度和焊接时间对残留物状态有影响...，正常的残留物应该呈透明状态...把你的温度曲线上传就知道哪里有问题了...，一般可以用低于合金熔点30C的热风@5-10秒时间还残留物为透明状...，呵呵。

图片:ALPHA EF-8000 低松香、无铅、有铅波峰焊接助焊剂.JPG

通常情况Flux过多，但是温度要看体现在PCB上面实际温度，设定温度直接影响实际温度。Flux过多，温度过高容易引起绿釉脱落，起泡等问题。

厉害啦，用EF8000能焊出这种残留的效果来，不大可能的事，极怀疑是不是用了假货。楼主拍个助焊剂的桶和焊剂的外观给看看。

panda-liu:
简单的说预热温度、焊接温度和焊接时间对残留物状态有影响...，正常的残留物应该呈透明状态...把你的温度曲线上传就知道哪里有问题了...，一般可以用低于合金熔点30C的热风@5-10秒时间还残留物为透明状...，呵呵。
[图片]
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描述:波峰焊曲线

图片:QQ图片20140430141252.jpg

链速：1.15M/min是个常规...不明白的是TC7的TOP温度是板面还是器件的温度啊...与其他四根温度曲线预热结束段反差太大了（是IR的作用吗）...，呵呵。

从曲线看，焊接时间太短了，最好达到2.5-4s。

panda-liu:链速：1.15M/min是个常规...不明白的是TC7的TOP温度是板面还是器件的温度啊...与其他四根温度曲线预热结束段反差太大了（是IR的作用吗）...，呵呵。
(2014-04-30 14:41)

或许TC7不是“抢跑”就是“站在马拉松队伍前端”（线路板比较长地说...），难道还有热补偿装在上方的...?

学习了。。。

panda-liu:链速：1.15M/min是个常规...不明白的是TC7的TOP温度是板面还是器件的温度啊...与其他四根温度曲线预热结束段反差太大了（是IR的作用吗）...，呵呵。
(2014-04-30 14:41)嬀/color]

TC7是当时测试的时候那个光耦脱落了