[求助]bga焊点大小极不均匀，求解。 [复制链接]

焊点周边小且高，中间大且矮，感觉焊接是好的，只焊点这种状态不好，一真没找到原因。
我们在在线spi印刷应该没问题

图片:20140423023239_82495.jpg

PAD是不是就是那样的

这种情况有没有孩子两问题嘛

这种现象有没有质量问题啊 就是导致的虚焊，假焊，开裂，从而导致产品的异常

warpage.

這個好像類似我們一顆AMD的GPU,邊上設計PAD較小(12mil),中間設計較大(20mil),但是零件的錫球是才能主導焊接完的尺寸,通常錫膏量焊接完只會影響到0.07mm左右,如描述應該是零件Package Warpage導致,這種容易造成HIP,需要適當增加邊上的錫量(至少外三圈).另外這個X-RAY圖片有點打斜角,最好垂直拍照

也許零件本身設計就是這樣的，有很多類似的零件，PCB設計也是邊緣小中間大，自然鋼板開孔也是這樣按照PCB設計製作，焊接后的X-RAY圖片也是這樣。只要看下Gerber文件，測量下尺寸就知道了。

张营涛:PAD是不是就是那样的 (2014-04-23 11:23) 

不是pad尺寸一样的

mxjcwy:这种现象有没有质量问题啊 就是导致的虚焊，假焊，开裂，从而导致产品的异常 (2014-04-23 13:09) 

没有

kay_zhang:這個好像類似我們一顆AMD的GPU,邊上設計PAD較小(12mil),中間設計較大(20mil),但是零件的錫球是才能主導焊接完的尺寸,通常錫膏量焊接完只會影響到0.07mm左右,如描述應該是零件Package Warpage導致,這種容易造成HIP,需要適當增加邊上的錫量(至少外三圈).另外這個X-RAY圖片有點打斜角 .. (2014-04-23 18:57) 

是直的

paday:warpage. (2014-04-23 17:40) 

我也偏向这个结论，有什么办法论证的吗？

[url=http://bbs.smthome.net/u.php?username=tao jie]tao jie[/url]:也許零件本身設計就是這樣的，有很多類似的零件，PCB設計也是邊緣小中間大，自然鋼板開孔也是這樣按照PCB設計製作，焊接后的X-RAY圖片也是這樣。只要看下Gerber文件，測量下尺寸就知道了。 (2014-04-24 10:20) 

不是你说的那样，板和元件的尺寸是一致的

如果是這樣的話，首先在確認下BGA是否有變形，一般變形也會出現這樣的問題。

warpage驗證方式:
1,零件: 請零件廠商提供shadow moire報告(常溫到260度C之間零件各部位的變形量量測).
2.PCB: PCB空板過reflow,然後量測變形量及方向.
3.PCBA: PCBA做X-section,量測兩端及中間的stand-off high的差異.並分別量測PCB及零件的變形量; 貴公司的情況建議零件正中間切一刀,單邊也切一刀做比較.
4.判定方式: 請各廠商分別提供零件及PCB的變形量規格,與實際量測值做比較, 誰超標就找誰過來罰站.
   (理論上兩個應該都有變形,以貴司遇到的狀況,可能PCB是哭臉,剛好遇到零件是笑臉)
5.經驗: 很大的可能性最大的變形量發生在peak temp.時,當回到常溫後變形量又變小了.這樣就有可能找不到問題.
   所以SMT scope可以做加熱過程中的影像拍攝,不過有PCB尺寸限制, 坊間的設備亦不多.

BGA零件形变会这样，
零件外侧锡球与焊垫距离大，焊点拉高面积小
零件内侧锡球与焊垫距离小，焊点扁平面积大