[讨论]三极管虚焊，品质部有异议 [复制链接]

图片:image008(04-11-14-51-38).jpg

1 集中在同一物料的不同位置，之前批次没有此不良，此批出现（仓库只有这一批次）。
2 有铅锡膏无铅物料
3 炉温符合锡膏厂商提供的曲线，恒温时间，回流时间，回流温度分别或组合延长和提高过，无效。
4 物料70度烘烤3小时，回流后未出现不良。
以下是品质部给出的意见

图片:图像 1.jpg

（这也是供应商给他的答案）
问题：品质部认为是有铅锡膏无铅物料工艺冲突引起的，我认为是物料管脚因素更大，我该怎么去反驳他？

第一：不能说它们说的不合理，要看焊接最高温度是多少度？三极管的镀层又是什么成分？在进行分析。
第二：有铅润湿能力比无铅要优秀很多，如果说排除你工艺参数的问题，当三极管引脚出现氧化层时就有这个可能。
要想形成好的IMC 必须有清洁的焊接面，适当的温度和时间.

这个个人认为还是和物料有关，和有铅锡膏与无铅物料混用关系不大。
我们公司目前一直是有铅工艺，用的是63/37锡膏，元器件基本全是满足无铅要求的，也没有这样的问题。烘烤后没有出现问题，应该和物料有关系，可以把锡膏中加入少量助焊膏搅拌一下，试试看。另外有铅锡膏的曲线也是应该结合厂家推荐的，但主要依据还是自己的产品，有时候适合自己的，可能会和厂家推荐的不同。

140-170  80s;183以上约60S，最高温度225度，217以上15s。

1  最好是做一个切片，看IMC层的情况：PAD是否有污染，氧化。
2  做一个引脚的焊接性实验，看润湿是否良好。
拿出证据给他们，供应商的结果肯定是排除自己的
  

1  最好是做一个切片，看IMC层的情况：PAD是否有污染，氧化。
2  做一个引脚的焊接性实验，看润湿是否良好。
拿出证据给他们，供应商的结果肯定是排除自己的  。
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物料问题

物料问题。痒化

gcsmt:140-170  80s;183以上约60S，最高温度225度，217以上15s。 (2014-04-11 16:53) 

你可以适当提高一下焊接时间，如果三级管的度层融点在217你这个时间有点短，不能够充分融融
，当然最大可能还是氧化问题！

你好，你们有用到0805，1206，M7，RS1M的元器件吗？可以给我一份元器件资料吗？非常感谢，我的机器抛料有点严重，很多方法都试了，我想看看元器件数值有没有误差

供应商肯定说他没有问题。不过我个人认为应该是材料问题，造成上锡不良。

个人认为也是电子料件引脚问题...可以用无铅锡焊试试看引脚是否好上锡...

个人认为应该先提高温度及液态时间验证看看，烘烤会去除氧化物吗

kay_zhang:个人认为应该先提高温度及液态时间验证看看，烘烤会去除氧化物吗 (2014-04-17 11:57) 

183以上时间试过90S，峰值温度235，无效。

25-30s
特意为虚焊问题调整的，但没有效果