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[汇总]MSR资料,请朋友们参考一下 [复制链接]

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离线mazhenyong
级别:新手实习
 

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2006-07-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-03

初级培训课程表
机器型号:MSR (4天)
第一天    1。机器的安全教育。
2.机器的整体概况介绍。
a.    机器的规格数据
b.    贴片过程的讲解。
c.    机器各部份的介绍(详述:Index十六个工位的作用)。
d.    该机器于以前机器的区别。(根据学员的情况定)
               3.基本操作的讲解。
a.    主,副操作盘的讲解。
b.    操作画面的说明
c.    程序的构成和机种的切换。
d.    全自动下进行x-y教示。
              
第二天    1。PCB,Mark Program(Bad Mark)的理解。
2.NC Program的理解。
a.    各项数据的说明。
b.    NC 程序执行的原则。
c.    上机讲解:teaching, Lnd teaching的做成。
d.    学员上机实践(做一个阴阳板NC Program)。

第三天    1。Parts Library的讲解。
a.    各项数据的说明。
b.    学员上机实践(针对各种元件)。
                2.Array Program的理解。
                3.将学员的程序连接进行试生产
                4.菜单画面的简介。
                5.生产条件数据的讲解。
                6.  Nozzle 的中心计测和高度计测.

第四天    1。日常保养。
a.     消耗品交换(切刀,Nozzle等)。
b.      检查注油。
                2.日常生产中常见故障的处理。
                3.综合答疑。
                4.考核。




第一天
一、    安全
1.    人的安全
1)    一人操作,两人或以上互相呼
2)    注意MSR的X-Y TABLE上、下板时会上、下动作,可能会伤手。
2.    机器的安全
1)    当X-Y TABLE在板检时(高位时),禁止用手推动工作台,防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
2)    注意不用的NOZZLE应处于缩回的位置.
3)    转手轮时,一般情况下不反转(对客户来说,严禁反转),防止打断NOZZLE.
4)    当出现CASETTE浮起ERROR时,要谨慎处理,以保护NOZZLE为原则.(不要急于RESET或转头,要查找原因:如料枪未装好等.)
二、    机器的整体介绍
(一)机器的规格数据
1.机器DIM:     M SIZE            XL SIZE
     W          7220               7220
     D          1997                2187
     H          1829                1829
WEIGHT     4600KG             4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
NO.OF FEEDERS  150                 150
2.适用要求:1)适用环境温度:20加减10;
          2)气压:0.5MPA
3.    适用PCB:1)SIZE  M   MAX:330*250MM   MIN:50*50
                  XL  MAXn:510*460 MM   MIN:50*50
          2)贴装区域:M  MAX:330*244MM
                    XL  MAX:510*454
          3)厚度:0.5-4.0MM
4.    适用元件:(见REFERENCE MANUAL 2.6-1)
1)    适用元件:1。0603—32;0603MSR作为标准件,MV2VB是选件.
            2.一定条件下:小间距的QFP、BGA、CSP;
               32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
               25MM BGA,CSP:BALL DIAMETER 0.3MM或以上
                                 BALL PITCH0.5MM或以上
            3. 8MM纸编带元件;
                8、12、16、24、32、44MM 塑料编带元件。


2)元件包装形式:178—382MM
3)元件贴装角度:0—35.9.99(以0.01为递增)
5.    贴装时间:1)贴装时间:0.08秒/点(MV2VB:0.1秒/点),XY TABLE在正负12MM以                             内,Z轴固定。
          2)换板时间:M:2.2秒; XL:2.7秒
6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200个
ARRAY:150*200个
PCB:200个
PARTS LIBRARY:1000个
MARK LIBRARY:500个
7.PARTS CAMERA的照明光
同轴光(DCT(L)(S))+透射光(THRV)+普通反射光(CIP)+BGA/CSP(BGA)照明光
MV2VB:透射光+普通反射光
(二)贴片过程的讲解(上机讲解)

(三).机器各部分的介绍:(贴装头的介绍)











                                  INDEX十六工位图解


M/C ORG:120度—130度
   ST1位:1. 吸件位 (可以在±21°范围内进行补偿)
             2.大型部品检测
             3.吸嘴高度的切换,吸着高度补偿(VT)
           4.切刀的动作
             5.高速,低速进料动作。(当选择12mm以上的Cassette自动成为低  速,8mm的Cassette为高速  Feeder.)

ST2位:空位。吸嘴回中心位置
ST3位:空位。吸嘴回中心位置
ST4位:LINE SENSOR,检测是否有元件和判定元件厚度。
ST5位:Parts Camera部品识别, LED红色(透射) ,LED绿色(反射).
     (调节焦距:CT)
高密度贴装,元件间隙≤0.2mm时,吸嘴上元件位置偏移,在帖装时容易撞击元件。
设有SHUTTER。元件更大时,SHUTTER关断,形成全反射。
ST6、ST7、ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转。每工位旋转小于等于90度。(当旋转角度Θ为            
                  270度时,三个一起转)
a)    ST9位:MOUNTING:。ST6,ST7,ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转.                                  
   ST9:1.装着位置
          2.贴装补正(靠x-y table上下动作)
          3.贴装吹气.

       注: Panasert高度补偿标准:吸嘴与PCB间距=元件厚度-0.2mm。
ST10、ST11、ST12位:NOZZLE选择(Θ1—Θ16)Θ角度回转
ST12:1.Nozzle Origin( 原点检测)
     2. Motor Origin
      3.不良品的排出()通过DUST BOX抛弃不良品)
1)    ST4元件厚度识别错误
2)    ST5元件识别错误
ST13位:NOZZLE RETURN(与用手推回原理一样)下方有一圆形结构将吸嘴推回,注意不能反转,否者NOZZLE  
         将被圆形结构碰断
ST14位:NOZZLE NUMBER检测(AMP 位与机器前面上部)吸嘴检测。
ST15位:NOZZLE TURN击出/打开真空。
   ST16:为下一个吸着做准备  旋转21度或-21度







(四)※ MV2VB与MSR的机械不同点。
项目    MV2VB    MSR
凸轮驱动部    凸轮表面润滑    前后凸轮放入油槽中
凸轮曲线    凸轮转一圈完成一个循环    凸轮转一圈完成一个循环(凸轮曲线对称)
LOAD/UNLOAD    汽缸完成上下动作    固定
X-Y 工作台    X、Y方向    X、Y、T方向
搬送PCB时,上升高度约50mm
贴装时,上升高度约6mm
ORG时,上升高度0
HEAD装着高度行程    约14mm(视贴件厚度而定)    8mm(SLIDER 下降高度,固定)
其它由工作台补偿(约6mm)
θ角度    θ1、θ2、θ3    每个HEAD的Nozzle选择,装着角度由脉冲电机控制(降噪)
Nozzle UNIT上 CAM Flower    1    2
料架安装(不通用)    CLAM    插入式
机械的动作(吹/吸气切换)    Index上有12个机械阀分别由MS、VS、DS电机控制    在Nozzle UNIT上有蝶形开关
LINE SENSOR精度    Panadac 945A
分辨率 0.05    Panadac
分辨率 0.01
Nozzle NO。 检测    GUIDE HOLD缺口确认    反射板的缺口确认
Nozzle 原点检测    外轴上部的椭圆孔处(每个吸嘴独立拥有)    脉冲电机原点与反射板上的小孔重合
Nozzle 的出/返回    由Nozzle Hold的曲线决定    返回由PLATE执行,出由ROLLER决定
机器原点    CT64度~74度    CT120度~130度
装着时间    0.1S(X-Y移动15mm以内)
料架固定不动    0.08S(X-Y移动12mm以内)
料架移动一站
基板尺寸    M:330*250
LL:510*380    M:400*270
LL:510*460
反射板(元件识别)    12H/5=60个/橙
透过:卤素灯
反射:蓝    16个反射板/橙
透过:红LED(更稳定)
反射:绿LED
Nozzle 数    12H*5    16H*6
Nozzle 结构    一体    分体
主控制器    Panadac 783+NEW MMI    Panadac 8000(783+MMI)
时序器    P-610-CT2    主操作盘显示
M/C原点由LED显示
料站数    75+75    75+75    50+50
凸轮片数    9片    8片
Nozzle UNIT固定方式    上下压板    平面压板
项目    MV2VB    MSR
部品识别、吸件高度补偿    CT、VT(脉冲电机)    AC SERVO MOTOR
贴装高度补偿    MT    无
部品LED状态    副操作盘控制    无
认识,CAMERA规格    通常CAMERA GP-MF102
小视野:6*6
大视野:36*36
像素:25万
分辨率:S-17mm;L-75mm
摄象速度:S、L-12MHz
读取时间:S、L,33ms
(以上非同期)    倍速CAMERA GP-MF802
小视野:6*6
大视野:32*32
像素:100万
分辨率:S-12.5mm;L-42mm
摄象速度:S-12MHz,L-18MHz
读取时间:S-33ms,L-67ms
(以上同期)
STOPPER    SHUTTER、PUSH UP、FEEDER    8个

三.基本操作的讲解:
(一).主、副操作盘的讲解:
1.    主操作屏的介绍。
2.    副操作盘的介绍:
   按颜色分成4个区:数控驱动、贴片头、PCB传送、半自动
1)    NOZZLE SELECT:1、2、3、4、5、6
2)    MOUNT SPEED:(贴装速度)
3)    INDEX(吸头旋转):
4)    HEAD ENABLE(吸头旋转解除):
5)    FEED LOCK:送料锁定
6)    MOUNT BOLW:贴片上下动作锁定(不让贴片吸嘴上下动作
7)    MOUNT LOCK:贴片动作阀闭锁(锁住与旋转平台1间距运转联动的贴片动作阀
(吸嘴排出空气)使其不能动作。
8)    SUCTION LOCK:
9)    NOZZLE RETURN LOCK:吸嘴击回
10)    NOZZLE TURN LOCK:吸嘴基击出
11)    BUCK UP UP/DOWN
(二)、操作画面的说明
(三)、程序的构成和机种的切换
  1.NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的选择
2.生产模式:1)EXCHANGE:适用大批量生产;
             2)PREPARE:适用小批量、多品种生产;
             3)CONNECT:
             4)PRE-EXCHANGE:用完了,然后用备用,换好料还是用原来的料。
(四)、全自动下进行X-Y教示
















第二天
程序的构成:
1.    PCB:OGR----SUPPORT PIN REMOVAL---PCB PROGRAM CREATION---自动调宽---REFERENCE PIN 调整(OPTION)---STOPPER ADJUSTMENT—SUPPORT PININSTALLATION—PCB TRANSFER
2.    MARK LIBRARY
3.    NC PROGRAM
4.    PARTS LIBRARY
5.    ARRAY PROGRAM
6.    PROGRAM SELECTION
一.    PCB PROGRAM的理解
二.    MARK LIBRARY的理解
1.    PCB MATERIAL CODE
CODE    PCB MATERIAL    MARK MATERIAL    
0    PAPER PHENOL
(基板是树脂)     COPPER FOIL
铜箔    
1    PAPER PHENOL
(基板是树脂)    SOLDER METAL PLATING(锡箔)    
4    CERAMIC
(基板是陶瓷)    SILVER PALLADIUM PASTE(银箔)    
5    CERAMIC
(基板是陶瓷)    铜箔    
6    CERAMIC
(基板是陶瓷)    GOLD PADTE(金箔)    
2.REC TYPE
        
0    GRAY SCAL MARK(辉度)    
1    BINARY MARK(二值)用在氧化板上    
2    DISTINCTION MARK(特殊MARK,一般不用,BAD MARK识别,用于拼版,其中一块损伤情形)    
2—DISTINCTION MARK
   DISTINCTION MARK必须比框大,一般2MM*2MM以上
   正负10百分—NORMAL;20百分—ROUGH;30百分—VERY ROUGH。
2.    LIGHT:
  
    MSR    MV2VB
1    SPREAD环射    RING
2    DIRECT弱射    SPOT
3    DIRECT+SPREAD环+弱    RING+SPOT
                            




(三)、NC PROGRAM 的理解
*确定元件安装顺序时,应注意以下几点
1.    按元件尺寸由小到大地贴装。
2.    为使Z轴移动较少,同一元件的尺寸应集中贴装。
3.    尽量使X-Y TABLE少移动。
*程序指令优先顺序:
1.    执行(SR)语句
2.    BAD MARK语句坏板标记检出指令
3.    MARK 语句
4.    贴装语句



N C:     ARRAY:    PCB:      
OFFSET X:     Y:      HM:     MULTI ORG.    BLOCKS:     MARK LAND:
BLOCK
NO.    X     Y     Z NO.    S&R    THETA
Θ    SKIP     MT.HGHT    MRK    NO    MT.WAIT    GROUP    PROD    CMNT
1    0    0    1    02    0    0    0    0    0    0        0    
2    -124.2    37.5    1    22    0    0    0    0    0    0        0    
3                                                    
4                                                    

1.    NC、ARRAY、PCB
2.    OFFSET:X :    Y:
INPUT THE DIFFERENCE(DISTANCE)BETWEEN THE ORIGINAL POSITION OF THE PANASERT AND POSITIONS OF THE X AND Y COORDINATES ON THE PC BOARD。
指线路板上的坐标原点与机器固有的机械原点之间的距离补偿。
机械原点是固定值,坐标原点因每个程序而异,可自由设定。
设置坐标原点后,设置程序补偿值。

*机器的原点到程序原点(机器贴装头)的距离。
MACHINE OFFSET值应放在MACHINE DATA内,但往往MACHINE DATA内并未设置。
程序补偿值因单台设备而多少有些差异,设置补偿值后,实际贴装一个元件,直到修正无误为止。
一般设置程序补偿值以第一个贴装点为准或MARK点为准。
*背离电机:负
   接近电机:正
*CAD数据+MACHINE OFFSET=生产坐标
3.    HM(X-Y T):贴装时等待高度。(前道工序已安装元件的最高高度,设置该值,防止碰到
已安装元件。
4.    MULTI ORG:多重原点
MLTI ORG F=
默认值是1
     例:MULTI-ORIGIN=40                                                                                        
                                            NO.1    NO.2
1    2    ..                    39    40    41    42    ...            75
因可根据不同程序指定,所以若将数种元件配置事先装好后只需变更多重原点的指定,便可更换生产的品种。
5.    BLOCKS:
6.    MARK LAND:共有多少MARK(5、6机器会显示,不可修改)
7.    BLOCK:编号
8.    X、Y:贴装点的坐标
X:右为正,左为负;
Y:里侧为正,外侧为负。

9.    Z NO。:用哪一料站

    标准送料器(SINGLE)    DOUBLE
K型    21.5MM    10.75MM
Q型    20.00MM    10.00MM

10.S&R:用两列代码指定连片逐点或连片逐片方式及贴装图案的旋转角度。
    0    1(STEP REPEAT)    2(PATTERN REPEAT)
0(0度)    NORMAL MOUNTING
NO ROTATION        
1(90度)        STEP REPEAT
90度ROTATION    PATTERN REPEAT
90度ROTATION
2(180度)        STEP REPEAT
180度ROTATION    PATTERN REPEAT
180度ROTATION
3(270度)        STEP REPEAT
270度ROTATION    PATTERN REPEAT
270度ROTATION

      01—O度STEP REPEAT
      11—90度STEP REPEAT
      21—180度STEP REPEAT
      31—270度STEP REPEAT
      02—0度PATTERN REPEAT
      12—90度PATTERN REPEAT
           22—180度PATTERN REPEAT
           32—270度PATTERN REPEAT
注:S&R的第一个图案的补偿值(X、Y坐标)必须输入(0,0)
     若语句1S&R 写22,贴装出错.
11.SKIP:    1)0:BLOCK IS EXECUTED
                   2)7:BLOCK IS NOT EXECUTED(无条件跳跃)
                   3)1-6,8,9有条件跳跃
                注:如果第一句被SKIP掉,机器会执行”PASS-THROUGH”
12.THETA:贴装角度:元件在PCB板上贴时的角度。

13.MT.HGH

T:贴装高度补偿(X-Y T补偿)
14.MRK:
MARK    FIDUCIAL    0:NO MARK
        1:INDIVIDUAL MARK
        2:BOARD MARK
        3:PATTERN MARK(拼版)
        4:GROUP MARK
    DISTINCT MARK    DISTINCT MARK(SENSOR)    10:BAD MARK
            13:VARIETY SELECT MARK
        DISTINCT MARK(CAMERA)    20:BAD MARK
            23:VARIETY SELECT MARK

15.NO:禁止贴装判断 0:进行贴装  1:禁止贴装
16.MT.WAIT:贴装等待0:正常贴装
                    1:贴装等待(一般是较高的元件,防止碰撞而放在最后贴装)
17.GROUP(单独使用):
18.PROD:(异种—针对混合类型,二者配合使用)
19.CMNT:注释


EXAMPLE:普通阴阳板
BLOCK
NO.    X    Y    Z NO.    S&R    THETA
Θ    SKIP    MT.HGHT    MRK    NO    MT.WAIT    GROUP    PROD    CMNT
1    0    0    1    02    0    0    0    0    0    0    0    0    
2    88.4    0    1    02    0    0    0    0    0    0    0    0    
3    0    0    1    0    0    0    0    23    0    0    0    1    
4    0    0    1    0    0    0    0    23    0    0    0    2    
5    0    0    1    0    0    0    0    4    0    0    1    0    
6    0    0    1    0    0    0    0    4    0    0    2    0    
7    43.35    77.36    1    0    0    0    0    0    0    0    1    1    R1
8    48.38    74.77    2    0    90    0    0    0    0    0    1    1    C1
9    96.5    69.80    3    0    0    0    0    0    0    0    2    2    Q1
10    99.21    69.80    4    0    270    0    0    0    0    0    2    2    Q2




























METHORD    CLASSIFICATIONG    TYPE    APPLICABLE  PART
TRANSMISSIVE(BINARY)透射    1    0    Square chip(standard)
    2    0    Small transistor(standard)
    2    1    Small transistor(part with marry burrs on the body)
    3    0    Thin component(standard)
    3    1    Thin component(part that looks as if it has a hole)
    4    0    QFP,SOP(standard)
    6    0    Large transisitor(standard)
    7    0    Odd-shaped component(standard)
    8    0    HEMT(standard)
    9    0    Round component(standard)
    11    0    Aluminum electrolytic capacitor(standard)
Reflective (Gray scale)   反射    13    0    Air wound coil
    20    0    Square chip resistor(strong against noise)
    20    1    Square chip resistor
    20    3    Square chip resistor(with upside down check)
    21    0    Cylindrical chip resistor(standard)
    21    1    Cylindrical chip resistor(when reflection is unstable)
    22    0    Chip resistor network(with pickup check)
    22    1    Chip resistor network(without pickup check)
    30    0    Square chip capacitor(when nozzle glitters)
    30    1    Square chip capacitor(standard)
    31    0    Tantalum electrolytic capacitor(black)
    31    1    Tantalum electrolytic capacitor(white)
    32    0    Tantalum electrolytic capacitor(black)
    40    0    Transistor(standard)
    40    1    Transistor(with wide lead)
    40    5    Transistor(with electrode which appears to be dark)
    41    0    Mini power transistor(standard)
    42    0    Large power transistor(standard)
    43    0    Two-terminal diode(standard)
    44    0    Light emitting diode
    44    1    Light emitting diode(standing pickup check at both edge electrodes)
    44    2    Light emitting diode(standing pickup check at the body center)
    48    0    SOP
    50    0    Unidirectional lead connector
    51    0    2-directional lead connector
Reflective (Gray scale)   反射    52    0    SOP
    53    0    QFP
    54    0    SOJ
    55    0    PLCC
    56    0    Black BGA/CSP
    57    0    LCC
    72    0    Chip SAW filter(inclination determined by four sides)
    72    1    Chip SAW filter(inclination determined by top/bottom sides)
    72    2    Chip SAW filter(inclination determined by left/right sides)
    86    0    Checker chip
    90    0    White connector
    90    3    Shield case
第三天
一.PARTS LIBRARY  
1.    Class (元件的类)  90多个  Class号码<13是用透射方式   13以上的是采用反射方式
2.    Size (Up, Down, Left , Right, Thick and Thick Tolerance)

                                           Monitor
                        Down                Up
            

                Left            Right     Left     Right            thick
                        Up                  Down
                        
                                                            
3. Head Speed (1~8)    1.Hight   8.Low
4. x-y Speed (1~8)     1.Hight   8.Low
5. Mount Nozzle
101——对应0603RC(用VVS左固定吸着)
101—140 左固定(左边吸)
201—240 中间固定(中心吸)
1—40    正常(左右可吸)
6. Camera
0: Small visual     1: Large visual

视   野    能识别最大元件
Small    8 mm    6*6
Large    36 mm    32*32
      7. Feeder Dir  设置料架的旋转角度  0~7(0~315度)
      8. Package (元件的包装)
        0: Paper   1: Emboss   2: Bulk 散装料
9.Pushup (是否决定使用PushPin) 0: None 1: Yes
10.FEEDCOUNT (拍料次数,送料进给量)  1~3
     11.Recov (再吸着)
      0:  None   停机  (QFP等较贵的元件)
  1:  Present  继续
  2:  Large_sized Part Pickup detection is valid (大部品检测)
12.    Outer Size (U/D,L/D)

                        L/R


               U/D
13.Electrode (L1,L2,W1 and W2) 针对有电极元件的
      left                 right


W1   L1                  L2   W2

                                                                     第9页

二.    配列程序的理解:
1.    Z No.   Feeder的站号.
2.    Shape Code (共享库的元件代码)  可从Parts Library直接调用.
3.    Part Name (元件名称, 为了用户方便管理).
4.    Vacuum offset (吸着高度补偿) 争对某一料架的 (-)为向下.
5.    Master Z No. (住料架的设置)
Z1    Z2    Z3    Z4    ……..    Z15    Z16    Z17    Z18    ………                
                                   Master Z No.
          Master Z No.    Z15         Z1
                         Z16         Z1
  当Z1的料用尽后, Z15和Z16就当作Z1来用.

三、机器的初期设定。
(一)。M/C  DATA  OFFSET  DATA。
1.    Machine offset:
   设置x,y table原点位置的offset值,以解决不同机器之间的差别,这样一个NC程
序可应用于不同的机器。
2.Z Origin Adjust:
   设置ZL、ZR的原点位置offset值,其影响pickup的X值。
3.    Pickup Y offset:
   设置Pickup的Y方向补正值,范围:-0.15~0.30mm。
4.    Distinct Mark Sensor offset:
   Bad Mark sensor的补正值。
5.    Mount Height :
   贴装高度的补偿值。
   X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness
6.    Convey Height:
   设置传板时,X-Y Table 的高度值,一般默认值:48mm。
7.    Pickup Height(Vacuum Height):
   ZL、ZR设置吸着高度,其是相对值。
8.    PCB Loading Wait:
  设置PCB上板等待时间,如超时未进,则报警。
9.    PCB Unloading Wait:
  设置PCB出板等待时间,如超时未出,则报警。
10.    Load Timer:
  传板的时间间隔(为了平衡各机器的时间)。
(二)    。M/C DATA:OPERATION Condition Data Menu。
1.    Recovery:
   当发生吸着和识别错误时,指定再次吸着次数。(0:不执行。1~5次。)
2.    Cont Pickup Error:
   指定发生几次吸着错误时,认为料已用尽。(0:不执行。1~5次。)
3.    Nozzle Pickup Error:
   指定某吸嘴连续发生几次吸着错误,对该吸嘴标记Bad Mark。(NG)
4.    Mark Recog Retry:
  当发生Mark识别错误时,指定再次识别的次数。0~3
5.    Nozzle Pickup Error Stop:
  当Nozzle发生吸着错误时,(stop)机器停下来。(skip)跳过该Nozzle继续工作。
6.    Parts Recognize Error Stop:
  当发生识别错误时,(stop)机器停下来。(retry)继续工作。
7.    PCB Mark Recog Error Stop:
   发生PCB Mark识别错误时,(stop)机器停下来。(skip)该PCB被跳过,送出。(none)PCB被贴装,但没有Mark offset纠正。
8.H-Spd Down on Recog Error:
  当发生识别错误时,HEAD会自动降速。(Yes)启动。(No)关闭。※该功能设置后,须重新启动机器,并重新选择程序。
8.    PCB Convey:
PCB传送(在Auto mode中)。(Yes)启动。(No)关闭。
9.    Auto Width Adjustment:
  设置在选择程序时是否执行“自动轨宽调整“。(Yes)执行。(No)不执行。
10.    Starting Head Pos:
   头部开始转动吸料的时间。(Pre Mount)当PCB到X-Y Table上的这一段时间。(Pre Pickup)当PCB到X-Y Table以后。
11.Aging Mode:模拟机器正常运转的动作。(Normal)通常的生产。(Aging)与生产动作一样,执行假设的元件识别,rotation offset。(No)与前一种一样,只是不加入rotation offset。
12.Part Remain:元件在换料后是否对该元件进行初始化设置,(Yes)执行初始化。(No)不执行初始化。
13.Read Mark Position:读Mark的坐标位置。(Yes)可读Mark的坐标及形状代码。(No)只读Mark的形状代码。
14.Change Program Offset:(Fixed)自动将编辑好的Mark坐标误差加入到offset中去。(Alter)从CAD移植来的数据,Mark与NC坐标相对位置不变,只改Program offset。  ※该功能只在编程中有效,当生产中发生整体偏移时,需修改offset时,应设到Fixed状态。
15.Auto Teach Check:自动对元件Teaching,一般只针对透过元件。(选Yes后,需要人工设置,再按Start才可做。)
16.Parts Skip:机器在全自动生产中,发生元件用完,可决定是否将该元件跳过。
17.Edit & Resume:机器在全自动生产中,中断生产对Array、NC Program进行编辑,当再次生产时,是从中断的那一步开始,还是从下一块板开始新的生产。
18.Prior Z after parts exchange:当元件换料结束后,使用哪个料站继续生产。(Master)完成换料后立刻用主料站做。(Spare)从换料的哪一站继续生产。
19.Group Repeat:以速度为主自动排列贴装顺序。(从高到低)
20.Pickup by Z reverse more:利用图复制,Z轴配合正、逆运行,以缩短生产时间。
21.Check for mount position:开始生产时,是否检测NC贴装坐标在当前PCB有效尺寸以内。(安全检查)
22.Confirm NG-Parts dropping:检测NG元件是否被抛掉。(抛料是否成功)  通过Line sensor 检测。
     23.SPARE NOZZLE:
     24.PRIORITY TO MARK RECOGNIZE:
     25.PROGRAM  LEFT POS。CONVERT:
     26.‘TIME PCB’DISPLAY:
     27.Z AXIS PITCH:


(三). Recog Base Data (识别的基本数据)
    Part Camera (S,L)与PCB Camera的Scale
    Part Camera offset (其值是nozzle中心计测后自动产生的)
    PCB Camera offset (其值是head position offset产生的)
(四). Conv Data (传板用的数据)
1.    DIRECTION:传板方向的设置(R——L;L——R)
2.    PCB POSITIONING:边定位或孔定位
3.    MANUAL SPEED:
4.    SEMI-AUTO SPEED:
(五). Width Adjustment Data (轨道调宽的数据)
    Axis: Origin位置和Offset数值
(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心计测)
    其在更换吸嘴,吸嘴取装后做. 中心计测是在0,180度2个方向计测其偏差.
    中心计测做不出原因: 1) 吸嘴的反射板脏了
                       2) 卤素灯较暗
    建议客户经常做.                                                
(七). Head Position offset (头补正)
   以一号Head为基准,在拆装Nozzle Unit后要做.
(八). Warning Setting (设置警告值,以便维护需要)
第四天
一.    日常保养
(一).消耗品交换
1).吸嘴的交换
2).切刀的交换
   固定刀和可动刀, 寿命:1700万次
   准备工作:
     M/C Org->Auto 1 Block->部品交换->MANU 1 Block->Head Serv Off
     ->Wheel CT到 度->Power off->Air Down
(二).检查注油情况                            
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2010-11-11
只看该作者 沙发  发表于: 2011-07-20
有文档文件吗?请发给我好吗?邮箱tp19850718@163.com
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2011-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-08-02
也给我一份吧。287370499@qq.com万分感谢