[求助]0402焊盘上有盲孔，如何减少漏焊 [复制链接]

0402器件，焊盘上有盲孔

在设计上如何解决？
PCB制造上用什么工艺可以解决？
网板开孔扩大，能解决吗？
如果上述都没有做，到了现场，还有什么办法解决？

我们现在现场生产的产品，网板也没有扩孔，曾经用丝印印刷一遍后，擦除干净，让孔内留有锡，回流。再丝印，贴装，回流，问题没有解决。

看到这图片还真有点搞笑啊，你们的RD到底懂不懂工艺设计啊，焊盘设计孔融化后的锡膏不全部漏到背面去了啊，元件不空焊才怪。这个设计成这样了直接找RD部门就说不能生产，很明显的问题。

什麼問題,說明清楚一下吧.

asbl

1. PCB 背面的通孔有用绿油覆盖住吗?

2. 通孔的直径大概是多大?

应该在设计上来解决,而不该留到后面让生产来克服.
最直接的办法,将PAD上的过孔移出来,并堵上绿油....

应该在设计上来解决,而不该留到后面让生产来克服.
最直接的办法,将PAD上的过孔移出来,并堵上绿油....

原帖由2楼楼主 asbl 于2009-02-12 10:30发表
什麼問題,說明清楚一下吧.
asbl

兄弟，看你发贴这么多，级别也挺高，这个问题还不明显吗？要楼主怎样说明清楚？

没有说清楚，孔是盲孔，我们建议客户到PCB厂家去做埋孔处理，但客户说，他们的设计工程师不同意这样做，说是有用（不特别清楚）。我们现在只能是炉后修补了吗？

原帖由7楼楼主 jinguixia 于2009-02-12 13:19发表
没有说清楚，孔是盲孔，我们建议客户到PCB厂家去做埋孔处理，但客户说，他们的设计工程师不同意这样做，说是有用（不特别清楚）。我们现在只能是炉后修补了吗？

把丝网的厚度增加一些试试,你现在用的多厚的丝网啊?

你鋼板厚度在怎麼加厚也沒效果的,錫膏還是會流到下面去,然後你會發現有孔的那個pad錫量會不足,就算你加厚也只是背面會有錫珠罷了,至於改善方式,樓上幾位都教你了,就是必須閉孔把防焊油堵住,

如果你這只是試產階段,你先看你上面的零件除了被動零件以外是否還有其他零件,電容電阻最大拉力到1206規格,你先看一下,如果都只有被動零件或8-16pin IC那你可以試著把打好的PCB小心翻過來過爐,恆溫區(150-190)時間別那麼長,這樣就能暫時解決你的問題了,

强调一遍，不是过孔
焊接后，观察，盲孔内不进锡。

最好的办法是更改设计！还有就是在孔後面加上绿油！没有好的办法了！我也遇到过！最後还是更改设计！

有过类似的经验，50%的不良，直接改设计，才定性！

这样的设计，根本就是不合理嘛！生产工艺决定开发设计，有些项目因为不能批量生产而直接下马。

原帖由7楼楼主 jinguixia 于2009-02-12 13:19发表
没有说清楚，孔是盲孔，我们建议客户到PCB厂家去做埋孔处理，但客户说，他们的设计工程师不同意这样做，说是有用（不特别清楚）。我们现在只能是炉后修补了吗？

他们的客户的设计工程师设计这样说是有用,那生产厂家只有去克服,我想方法一定是有的. 孔是盲孔,那这样可不可以把你的印刷的后板子,贴装元件后的板子,过炉后的板子,分别拍几张照片.大家一起来解决.