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2008年08月28日 点击：
编辑：樱空释雪 |
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事情呢，是这个样子滴
我们在连接器焊接的时候，过炉后总是有一边PIN残留一点小锡珠，是在显微镜的情况下才会发现，非常小，但我们产品要求严格，所以这个也过不了。
首先，我们的网板的开孔比例是1：1.1，所以，印刷后，锡膏面肯定是超过PCB PAD 的。
再者，我的炉子用的BTU P98 10温区的炉子，前7为焊接，后3区冷却。设置的参数是：
165 180 185 190 210 250 260 上下温区一致
PROFILE数据为：
由于没相机，只好在这跟大家笔述一下测试结果
斜率：2.3C/S 采50-150 范围内计算
110-190C为120S
最高温度分别为：236C 240C 244C
220C以上分别为：51S 53.2S 64.2C
以上，请大家分析一下，小锡珠究竟是因为网板造成的，还是炉子温度存在问题？是不是炉子参数做变动可以补正印刷的问题？
期待......文字
小马哥 @
2008-8-28
你的钢板是多厚的?锡珠出现的地方是固定的地方还是不固定到处都有?
建议你的钢板开孔是过大了1:1或者1:0.9可以先试一下.尽量的将升问斜率降低,
jimihuang @
2008-8-28
能否提供一张图片?连接器一般不太会产生锡珠的.
从你提供的炉温曲线描述来看,应该是无铅焊接吧?无铅的收缩性比较差,建议钢网1:1开,不扩孔.
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