| |
| BGA錫球內部有銀箭產生 |
|
| http://www.smthome.net
2008年08月28日 点击：
编辑：wlg005 |
|
|
|
我们最近有一款板子，出现BGA空焊现象，做切片分析，分析报告说：BGA内部有银箭产生，且呈不规则状分布。
不知道“银箭”是什么样的现象？为什么会出现银箭呢？
chenzy0216 @
2008-8-28
路过,不好意思,不了解,帮你顶起来
panda-liu @
2008-8-28
银箭成分为Ag3Sn...多见SAC的Ball中...因结构应力和性脆易产生可靠性问题...尤其小Ball...三维结构实为板状（二维看上去象针状）...，呵呵。
liubl119 @
2008-8-28
老刘，还请再赐教：
这银箭是何种条件下产生的
如何减少产生的机率
改善品质？
jimihuang @
2008-8-28
银箭是无铅焊球(SAC)中必然存在的,如果使用sac305锡膏或SN62PB36AG2的有铅锡膏也是必然会产生的.
我想告诉你银箭与空洞没有关系,目前也没有证据说明银箭会影响可靠性能.应该多切几个点,如果X-RAY能很明显看到空洞,切片应该可以找到空洞的.
我认为你可以增长预热时间来减少空洞,无铅焊接空洞是难免的,只能说减少并控制在面积比25%以下.
ygliu @
2008-8-28
快速冷却应该可以减少“银剑”现象。
oscar2006 @
2008-8-28
誰有這方面的資料啊﹐這個名詞還是第一次聽說啊.
nickyao @
2008-8-28
淫可耻，还加个贱．真的很淫贱！
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| 【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
