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IC引脚,只印锡不打件的,客户要求引脚只能中间部分上锡,钢板开孔是只开了中间部分的,可是过炉后老是散开,请问各位有没有什么方法可以解决啊,防止锡散开,控制在中间部分
还是这个问题,依旧还没解决,各位帮忙分析分析,还有什么办法
hllhlovesmt @
2008-8-27
楼主用胶带把多于的网孔堵住就是了
dsying @
2008-8-27
呵呵，是什么工艺的PCB啊？哪个供应商的？PCB吃锡性这么好~
或者钢网开孔还可以再缩小一点……（按你的说法，应该下锡量还是有点多）
或者，我们以前做个一个傻办法，就是在不想要PAD上锡的位置用油笔涂涂（脏了，它就不吃锡了）^_^
rainchen @
2008-8-28
用油性笔涂上后还能擦的掉吗，因为客户拿去板子还要打件上锡的，我们还是要保证焊盘能够上锡的
fiskt @
2008-8-28
用高温胶把不上锡的地方粘上,焊接完后撕了,成本高点
lihaibo @
2008-8-28
最实用的方法尽量减少印刷锡量,最直接的方法将钢网的开口缩小。
jimihuang @
2008-8-28
同意5LZ的说法,直接改钢网是最好的方法,即不影响生产效率,又可以很好解决问题
rainchen @
2008-8-29
钢板已经改过了,有所改善,不过还是没有彻底解决掉,虽然大部分锡没有散开,可还是有一点白白的东西散开了覆盖在PAD上,我分析,可能跟锡膏的活性有关系,我们用的是千住的锡膏,看外观好象是因为,助焊剂在润湿的时候带出来一些锡膏粉末.
请问各位,有没有对锡膏的品牌及成分比较了解的,介绍下用什么锡膏好点,活性低点的
也可以推荐下炉温的设定参数
hllhlovesmt @
2008-8-30
看来老弟用的锡膏较好哦，活性较强；你说的那咱现象不是扩散，而是炸锡，看下你回流焊的预热区速率是不是太快了，把它控制在1 左右．
leismile @
2008-9-01
PCB是PAD吃锡性很好，锡膏活性也很强
楼主可以从下面几个方向着手：
1。更换PCB 裸铜板限制锡的扩散有很好的效果，不充N2情况下锡膏印在那就在那，不会扩散
2。放慢回流的速度，放低遇热温度，提高恒温温度，使其水份，溶济充分挥发，可以减少炸锡和锡膏的扩散（对于炸锡，兄弟还要管控好锡膏，PCB，不能有上潮的情况产生）
3。根据客户要求的锡量多少，开设相关的模板，很容易就能够解决
rainchen @
2008-9-09
谢谢各位的提点,我们换了一种锡膏,KOKI的M406,效果很好,当然炉温和钢板影响也不小.请问各位,在昆山有哪几家钢板厂商是有激光机的,目前我就知道卓力达和光宏有,不过我们找了几家张浦的(凌钢,博能)都说是激光,不知道是不是,各位有没有知道的.
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