| |
| BGA返修绿油层容易脱落，该怎莫办 |
|
| http://www.smthome.net
2008年08月27日 点击：
编辑：likun2008gcs |
|
|
|
我公司Repair BGA时容易出现PCB的绿油层脱落和BGA的填充胶脱落，导致报废率很高。BGA的直径：0.33mm pich:0.5mm.
另外：针对此类BGA在植球时，锡球直径选择多大为宜。
请问那位大哥有实际操作经验？请指点。谢谢
bga大师 @
2008-8-28
PCB在除锡时不用吸锡带，直接用铬铁将PAD上的残锡清除干净，只要没有明显的毛剌就可以了。
ygliu @
2008-8-28
注意控制温度，取，放和除锡时都需要。
锡球选0.3mm.
万事皆缘 @
2008-8-29
路过,学到新知识,顶一下
likun2008gcs @
2008-9-04
bga大师/ygliu 谢谢两位大哥！
bga大师
但是，不使用吸锡带处理焊盘，锡球加热时容易拉偏位啊！
我在故我思 @
2008-9-04
原帖由4楼楼主 likun2008gcs 于2008-09-04 10:54发表 
bga大师/ygliu 谢谢两位大哥！
bga大师
但是，不使用吸锡带处理焊盘，锡球加热时容易拉偏位啊！
俺见过那些熟手不用吸锡带的，用锡线，拖的很干净。
kyzen @
2008-9-08
REWORK 高手就可以了,,锡带用于对付普通产品哦
chenzhuo_ @
2008-9-08
直接用锡钱,刀型铬铁咀,温度不能太高,很轻松的就能把焊盘上的锡处理干净`
vip植珠侠 @
2008-9-16
你是用什么工具除锡的呀！？如果是用烙铁的话加吸锡线的时候要小心 顺滑着拖平焊盘！
islandtek @
2008-9-16
原帖由0楼楼主 likun2008gcs 于2008-08-27 14:21发表
我公司Repair BGA时容易出现PCB的绿油层脱落和BGA的填充胶脱落，导致报废率很高。BGA的直径：0.33mm pich:0.5mm.
另外：针对此类BGA在植球时，锡球直径选择多大为宜。
请问那位大哥有实际操作经验？请指点。谢谢
照您的说法，您应该是用人工返修BGA的吧?为什么不用BGA返修台呢？
另外，如果使用烙铁不苟熟练的话，我倒是还有一个小工具可以给您参考，成功率很高，操作简单...需要详细的资料可以和我取得联系．．．
islandtek @
2008-9-16
哦，忘记留下我的邮箱给你了...那个工具名字叫BEST修补工具，是IPC协会理事研发设计的...好东西一起分享...
richard.wang_china@yahoo.com.cn
MSN: richard_atek@hotmail.com
王亮
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| 【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
