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| 本司生产手机产品,但是金手指部分较多沾锡 |
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| http://www.smthome.net
2008年08月27日 点击：
编辑：wangayao |
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各位好,本司生产手机产品,但是金手指部分较多沾锡,不知缘由何故?请高手指点一二,谢谢
liucongjie @
2008-8-27
是FPC 还是PCB 具体一点,
likun2008gcs @
2008-8-27
主要：1.看你们使用的印刷机器清洗系统是否稳定。
2.检查你们所使用的PCB金手指镀层制作是否存在问题。
3.是不是你们solder paste中的助焊物含量过高。
4.人员操作、机器贴装、过炉方式等是否有接触金手指。
以前我也做过手机、内存等也出现类似问题，经过反复分析后得到很好的解决，具体分析一下应该能够很好解决的。最好把你们的具体情况叙述一下。我们可以共同讨论。
hllhlovesmt @
2008-8-27
直接贴高温胶带就可以了．
dsying @
2008-8-27
原帖由3楼楼主 hllhlovesmt 于2008-08-27 19:55发表 
直接贴高温胶带就可以了．
是最好的避免方式，却增加了制程和成本！
上上楼说的比较到位，沾锡的问题跑不远，却也很烦，楼主需要说详细具体。
facetoface @
2008-8-27
主要控制人,人在生产过程中,最容易把锡粉带到各个位置,工作台\顶针\板上,1个25微米的锡粉就可以造成一个锡点;
其次,设备,如顶针\自动擦网(也是让金手指上锡的一个主要原因,不宜过密)等;
环境,避免灰尘粘到金手指上,过炉后形成黑点,通常被误认为上锡;这种情况用高温胶粘金手指都没用,在粘前就要保证金手指和胶纸清洁;炉子本身的清洁等
最后,再去考虑PCB本身的问题和锡膏产生的问题.
我们遇到的问题主要是人.
tony1314 @
2008-8-29
支持五楼的说法，关键还是人员的问题。建议在生产是全部戴静电手套，还有就是对钢网的擦拭，机器顶针，炉子网带清洁等等。
ygliu @
2008-8-29
如对金手指要求很严的话，帖高温胶纸是一个方案，但要防止交叉感染，最好在远离smt工厂的无尘室环境下贴。
另外也可用特殊的夹具来预防。
apolloseiko @
2008-8-29
支持五楼的说法 需要的工艺要求还是要的
louis770519 @
2008-8-29
个人认为:你需要先进行确认是在哪个工位造成的,然后在来解决这个问题!
v6redfox @
2008-8-30
補充一下﹕注意PCB上面是否有過孔印錫的﹐過爐后錫膏容易滲透到PCB的另一面﹐引起沾錫﹔或者錫膏印好后滲透到另一面﹐沾到治具上﹐單面板二次印刷時治具上的錫膏導致沾錫。
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