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FPC背面离形纸烤黄
http://www.smthome.net 2008年08月27日 点击: 编辑:steam_w
昨天夜班生产时发现附件所示不良品,产生原因还不太清楚,根据现象我不能判断问题是出在哪里?朋友们有没有见过类似问题?这种不良应该不是FPC生产厂家产生的吧?

我对此有几个疑问:
一、严重的地方离形纸已经烤焦,无法剥离,但是全部都是集中在拼板的某一端。
二、被烤焦的FPC上紧贴过炉拖板的反而没有FPC的工艺边严重,看附件中A区和B区的对比!
三、工程人员首先怀疑回流焊温度过高,但是调低五度后FPC立即出现冷焊不熔锡,将温度还原到原来温度后再未发生此问题。
四、事后去检查未印刷的空FPC时未发现此类不良。



基于以上原因,我暂时搞不清楚是什么原因导致了这个问题,请教各位道上的兄弟,有谁遇到过类似问题。







dazhi83 @ 2008-8-27
我目前没有做过此类机种.

记得先前机种波峰焊案例,有电池弹簧"包纸"过炉,防止松香污染弹簧.从而纸变焦,甚至有可能着火的可能性. 查一下纸的着火点.


建议:

1.查一下背胶的规格书.(基材,离型纸)
  参照以下资料,回流温度对背胶的性能产生影响.
3M 467MP (无基材,耐温最高232℃,粘结力84N/100mm*,现在改用55256)
3M   9795   (有基材,耐温最高149℃,粘结力71N/100mm*)

2. 此产品是试产产品?
  建议和客人商讨制程, 更改贴背胶的作业顺序.


louis770519 @ 2008-8-27
离形纸经过回流,颜色变黄属于正常现象.
主要控制的是离形纸里面的胶是否耐高温,若不耐就会影响产品以后的使用.
你可以咨询你的PSA供应商一下.


steam_w @ 2008-8-27
多谢,我现在也怀疑是材料本身的问题,正在与客户联系!

dsying @ 2008-8-27

原帖由1楼楼主 dazhi83 于2008-08-27 09:26发表

我目前没有做过此类机种.

记得先前机种波峰焊案例,有电池弹簧"包纸"过炉,防止松香污染弹簧.从而纸变焦,甚至有可能着火的可能性. 查一下纸的着火点.


.......

兄弟,这个3M胶按你说的232度最高温,是不是太容易出问题了?

楼主,还请告知是否来料本身问题,就你的描述:应该是只是夜班生产的部分板子出了问题,若真排除炉温问题,九成是来料问题吧!


steam_w @ 2008-8-27
白班一直在调 整,炉温降到230,保温区150-180度120秒,回流时间降到30秒,你们认为温度还会有问题吗?无铅制程。

dsying @ 2008-8-27
如上炉温参数,还存在烤焦的问题吗?

dsying @ 2008-8-27
如上温度,只要测温板和仪器没有问题,还会被烤焦,就直接做个实验出个报告扔给供应商索赔了。。。

luyupi @ 2008-8-27
 
柔性线路板(FPC)治具的最佳解决方案

SMT贴装制程方案-韩国双面硅胶贴

  你好!我是深圳迅达为科技有限公司的陆元平。我公司代理韩国TACONIC软板贴装硅胶贴,日本大昌硅胶贴,德国隔热板,各种特殊胶带,销售各种防静电材料,LCD基板吸附球,线路板放置架,制作测试架及各种治具.

  如今我公司已和国内外众多知名公司如:韩国TACONIC公司,德国Brandenburger公司,ROCHLING公司,日本大昌精机株式会社,爱尔兰PPI公司等成为合作伙伴,为电子制造企业、治具公司、柔性线路板厂,SMT加工厂及塑胶模具厂提供方案和技术支持。

   韩国双面硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板,是韩国TACONIC公司研发出来,针对柔性线路板(FPC)治具的最佳解决方案,在韩国三星公司应用成功之后,成功推向市场已有十年之久。该公司实力雄厚,设备先进,是专业致力于工业胶带研发和生产的大型企业,所销售的产品已遍布全球。我公司为韩国TACONIC公司华南地区唯一授权总代理商,成为引领SMT领域的新潮流.

  韩国双面硅胶贴弥补了单、双面胶以及带黏性硅胶在传统软板贴装工艺中的不足,能在260度高温中重复使用500次以上,不留残留物,便于清理,在实际加工作业中,能大大提高效率,降低成本,适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题,在SMT领域中应用非常广泛。现在许多大型SMT加工企业已采用该方案,如富士康科技,新美亚电子技术,木森电子,普能达电子,伟创力科技,新亚电子制程公司,比亚迪电子等,是目前SMT(电子组装)行业里最流行的一种技术和工艺,已成为未来FPC贴装方案的趋势. 

 

FPC高温双面胶介绍
(FPCB装贴治具最佳的解决方案)
产品特点:
  1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯(铁氟龙)的玻璃纤维做基材,在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。
  2: 与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂,而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。
  3: 另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物,此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性,同时不留任何残留物在FPCB上。
优点:
  A 高温条件下有优异的尺寸稳定性
  B 有极长的使用寿命,重复使用次数    可达到500次
  C 高性能胶粘剂可在280℃的高温下保 持稳定的粘结强度
  D 可按客户要求定做不同形状的产品
  E 适用于不同形状材质的治具
  F 符合精确SMT装贴流程的使用要求
  G 粘结强度可按客户要求定制:高、中、低
可被广泛应用于
  A 软板FPCB SMT制程
  B 薄软和细小的硬板Rigid FPCB SMT 制程
  C 薄软LCD制程上的带具
  D Flip chip 制程
  E其他需要粘合的制程

韩国双面硅胶贴资料在附件中,请打开附件查收.

深圳市迅达为科技有限公司:陆元平
SHENZHEN XUNDAWEI TECHNOLOGY CO.,LTD
ADDRESS:深圳市宝安中心区体育馆西侧华美居
TEL:13620972512  
FAX:0755-27367421
E-mail:luyupi2008@163.com


    致
礼!


    陆元平
 
 






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dsying @ 2008-8-27
楼上兄弟,应该是我们FIH的供应商吧。。。
想当年为使用硅胶载具,我公司电脑里还有一篇关于从合成石载具改硅胶载具的可行性改善报告呢。。。


steam_w @ 2008-8-28
从合成石载具改硅胶载具的可行性改善报告可否发我看看steam_w@163.com

 
 
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