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| 氮气对FLUX挥发有多大的影响 |
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2008年08月25日 点击：
编辑：lqb1985117 |
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XDJM:
有那位高手可以来解释下回流焊不开N2和开N2对助焊剂的挥发有多大的影响?为什么?
以下是我做的一个简单的图片做参考:
nickyao @
2008-8-25
个人觉得你说的问题不是助焊剂挥发多少的问题,而是N2环境中没有氧化,并且表面张力小,锡膏扩展性好的结果.
panda-liu @
2008-8-25
要用热失重证明...不要用视觉证明...，呵呵。
菜鸟阿贡 @
2008-8-25
简单的说，惰性气体能更好的防止回流时焊点的再氧化问题~~不考虑成本的话，开吧兄弟们。。
boxy @
2008-8-25
是啊，只听说过开N2对对焊点的成型过程有帮助。
从图片上看，也可以看出开了N2的焊点饱满一些
lqb1985117 @
2008-8-26
但是为什么我关闭了N2, 锡膏表面残留这么多的FLUX, 而开启之后就这么少了, 其他的我都没有改, 我一直是人为N2对FLUX挥发没有太大的帮助, 但是这种现象如何解释?(同一个位置)
lqb1985117 @
2008-8-26
刘老大, 你说的热失重证明是什么实验?
不明白!
panda-liu @
2008-8-26
热失重是用专门的分析天平来称重的...通过加温可以在某温度的时间段精确度量出物质当前的剩余质量...，当然也可以在物质冷却后进行比对...用一般的分析天平称重...。
你那残留物只是个透明度的感觉...挥发有多大还是用质量单位比较好...。
lssing @
2008-8-26
可不可以这样来解释：有N2，焊锡明显扩散好，那么Flux也得以散得开，故自然挥发得较多；且FLUX本身透明，残留的也在反光的焊锡表面，不易视觉出来；相反，无N2，PCB PAD易氧化，焊锡相对扩散窄，FLUX都还包裹在焊锡里，不能得以充分挥发和发挥其助焊作用，故视觉残留较多。不知有无道理？
louis770519 @
2008-8-26
有无N2只是决定wetting好坏,当有N2--WETTING就好---助焊剂挥发就充分;
当无N2----WETTING就不好-------助焊剂挥发就不充分.
ygliu @
2008-8-26
用痰气时，锡表面氧化较少，FLUX大多挥发掉了；
没用氮气时，Flux 参与氧化还原作用，其残留物很难挥发，古显得较多。
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