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| 求助：请各位高手来帮忙判断下焊接是否合格 |
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2008年08月24日 点击：
编辑：thl2211 |
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我们公司用的是同方的无铅锡膏，在检查虚焊时发现qfp焊盘边上都是这种球状颗粒，不知道这种焊接是否算是合格品。
还有就是我们在生产中，最近经常性的出现虚焊，虚焊位置都是在固定边上，4拼版总是出现在对角2块QFP上位置固定，单板位置与拼版位置相同。
我们做过以下调整：
1 印刷参数调整
2 贴片压力
3 回流温度
都没效果。由于没有设备检测共面性，是否就可以断定印制板或ic共面性不好。这个锡膏是年后换的
但是我想和的关联锡膏因该不是太大吧。
请各位高手指点一下。
thl2211 @
2008-8-24
图片 发布上去
只好做成压缩格式的了
里面有虚焊和锡球的
thl2211 @
2008-8-25
郁闷发个东西都这么难 
 虚焊和锡球1.part01.rar
表面张力 @
2008-8-25
从你的描述上去分析，问题应该是属于QFP物料引脚不上锡（也有可能是锡膏问题，过年时候的锡膏到现在都大半年了，一般锡膏的期限是出厂到使用是不能造成六个月的），建议在上线前，先把物料用110度的温度烤烘2H，同时建议使用ALPHA锡膏（对空焊、假焊等不良有很好的改善效果）
thl2211 @
2008-8-25
这是第二部分
恩 我看看能不能做个试验
虚焊和锡球1.part02.rar
thl2211 @
2008-8-25
但是有个问题就是，为什么每次都出现固定边上
4拼板时 4个ic只出现2个 若是不上锡的话我觉得应该是不固定的出现
好郁闷只能上传2个
合钜泰 @
2008-8-25
换一款锡膏试试吧,也许就没问题了
sxczlq @
2008-8-25
除了上面的，还可以看一下回流焊，过板方向上考虑一下，会不会有影响。
独孤垂钓 @
2008-8-25
上锡良好,锡球不影响到小间距零件短路就行了.
bjvf @
2008-9-07
应该是回焊有问题，升温太快30-150C，60-90秒，恒温时间150-180C90-150秒
k851127 @
2008-9-07
应该是回焊有问题!!个人意见
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