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最近我司做手机板,光板来料是真空包装,上线之前烘烤四小时(120度).用千住有铅锡膏,印刷良好.BGA来料为散装,上线之间也是烘烤四小时(120度).回流炉是日东的.温区设置130 140 150 150 165 185 230 250速度75CM/S.客户反映CPU有不良现象,用热风筒(温度调到400C)拆下.CPU焊盘像漏印的一样,一点锡没有.在放大镜(X40)下看焊盘周围有部分锡很少,物料CPU球饱满.同一板上有几个BGA就只有CPU有这种现象.各位有遇到这样的现象没有,你们是怎么处理的呢?是什么原因造成这样的结果?请帮忙分析.不良图片今天忘带回家了,明天传上来请大家指教.
yinsmtzj @
2008-8-24
此问题可以到工艺板块讨论. [audio05]
ygliu @
2008-8-25
CPU是否最大？
有没有测过温度曲线，是否专门针对CPU位？
怀疑该点温度不够。
glcc @
2008-8-25
是因为CPU部分是OSP处理,而其它部分是ENIG处理,通常OSP部分由于PCB制造或储存容易出问题. 造成CPU焊盘不上锡.
seben @
2008-8-25
你如何確定你印刷後品質,有2D或SPI還是你的手機板上的IC錫球特別大,PCB PAD也特別大,要查上不了錫先看PCB PAD多大,鋼板孔徑多少.厚度多少,印刷參數(印刷速度.脫膜速度與距離,清潔模式,...等)PCB 與鋼板是否密合,先查明印刷良率再查其他原因
nickyao @
2008-8-25
如果PCB是OSP板,那就有问题了,OSP烘烤不能采用120度4小时,80度4小时最好.
菜鸟阿贡 @
2008-8-25
LZ没说CPU使用的是OSP吧，再说了，手机有触摸按键，至少得使用ENIG！
boxy @
2008-8-25
是否需要考虑CPU这个元件的共面性问题？
jeatdong @
2008-8-26
上面有位兄弟说的很对，你的CPU可能是OSP工艺的，你上线前烘烤温度有问题。
louis770519 @
2008-8-26
请进行cross section测试.应该可以看出问题是什么?
filex007 @
2008-8-26
哪位高手能解释一下为什么CPU那部分要使用SOP吗？ 通常都这么处理?
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