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| 求助：BGA虚焊问题 急 急 急 |
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2008年08月23日 点击：
编辑：dezuoyong |
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最近我司的BGA虚焊很严重，在出厂前有，出厂后也有。
有个很奇怪的问题是：用返修台重新加热一次，就OK了。但是测量回流炉温度曲线，测的最高温245
度，回流时间85s；而测量返修台加热曲线的最高温为240度，时间为60s。真搞不懂了，怎么回事啊
请高手多多指点
hnghng @
2008-8-23
不知道，您的板子过炉有没有载具，如果有请在BGA部分开口稍微扩大一点。
zq1809 @
2008-8-23
这个很难说!
BGA虚焊原因有很多种:看看物料是否有受潮,氧化现象,锡膏是否有回温,搅拌时间是否符合标准,锡膏所需要的温度,是有铅BGA还是无铅BGA,让BGA在回流时间长一些,温度再高一点,因为回流炉的实际温度比测试温度可能会要低,再者把链条速度放慢一点,从这几个方面去改善一下看看,就可能会好一半了,另外还要关注一下锡膏里面助焊剂的成份!
zq1809 @
2008-8-23
忘了告诉一声,如果下次生时将BGA烘烤一下,这样对焊接可能会更好!
dezuoyong @
2008-8-23
谢谢
没有载具
锡膏回温、搅拌都正常
我说的温度都是BGA底部的实际温度，无铅的，温度不好再升高了，因为就现在的温度，板上其他有些电阻电容稍微有点变色了
smt2002 @
2008-8-23
加熱ok.可能是錫未熔好.將回焊時間延長20秒看看.
zh19811129 @
2008-8-23
PCB與BGA都要烘烤噢,然后烘烤以后如果不能在4H內投入生產的應放入防潮箱里.
一定要保證你的生產流程中完全沒有漏洞.還有就是不要裸手去摸PCB和BGA錫球
river.zhao @
2008-8-23
还有就是看你的板子的大小，如果太大的话，在加热时会有轻微变形的，可以适当延长升温时间，减少变形。
zjlweb2003 @
2008-8-23
钢板开孔怎么开的？可以扩孔试试
ygliu @
2008-8-25
预热时间过长导致FLUX 完成挥发？
glcc @
2008-8-25
检讨一下分板时,是否有应力会造成BGA CRACK,这种应力引起的裂纹用热风吹一下也会好的.
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