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MPM UP3000印刷过程中刮刀外侧的锡膏脱落在已印刷ＯＫ的钢板那一边，造成此处脱模时脱不下，导致锡少（0402类排阻中间两ＰＩＮ及0.4picth IC较多），不知道大家有没有碰到此种情况。
经观察，刮刀外侧的锡是通过碰到前后两端甩下的锡粘上去的
目前我们是通过去加长印刷行程和降低度刮刀上升高度来克服，但效果不明显，急求高人指点．可直联系我，ＱＱ：１１９５７６９３７，谢谢！！
seben @
2008-8-23
MPM什麼機型,UP2000 3000還是其他,下錫不良的是什麼零件PAD,pich多少,PCB PAD多寬多長,錫膏黏度多少,最重要的是鋼板多厚,刮刀印刷角度是60度還是90度的.這些你都沒說就表示你還沒注意到其他問題,加由!!
zjlweb2003 @
2008-8-23
补充一点
所用机型为ＵＰ３０００，刮刀角度为６０度
是在印刷过程中,刮刀刮过后，刮刀上的锡掉在钢板上
原帖由1楼楼主 seben 于2008-08-23 00:47发表 
MPM什麼機型,UP2000 3000還是其他,下錫不良的是什麼零件PAD,pich多少,PCB PAD多寬多長,錫膏黏度多少,最重要的是鋼板多厚,刮刀印刷角度是60度還是90度的.這些你都沒說就表示你還沒注意到其他問題,加由!!
haoji @
2008-8-24
刮刀使用时间太长.刮刀高度没测好.换换刮刀,从新测一下刮刀高度.
seben @
2008-8-24
以下是我給你的建議:
1.刮刀因為使用某1機種x比較短,而你刮刀比較長所以中間和2邊的彎曲度不同(失去水平高度),所以刮刀長度的選擇有利於刮刀壽命,但基本上不太會使錫掉在刮刀後面,調整刮刀壓力.
2.人員操作不當,人員定石將刮刀2側的錫刮到中間,卻將手刀上多於的錫往機器刮刀上抹,造成刮刀外側有錫,導致錫殘留在刮刀行程後方,
3.刮刀停止高度過低,導致加錫後刮刀反向接觸錫膏.
這是你遇到的問題,但我認為你因該不是這種原因發生才對,建議你先將脫膜速度改慢,由其脫膜距離改長1點,因為很可能會因為pcb不見得完成平整所以脫膜的效果也有差異,1.注意pcb與鋼板是否密合(在刮刀未下壓時檢查,pcb高度是否設定太厚導致pcb在印刷台下).2.夾板壓力是否過大導致pcb拱起變型,3.鋼板張力是否已經太低造成不良.4.pad pich是否很小導致容易孔塞,5.清潔模式是否正確,有無真空吸.先查一下所有製程規範相信你的問題會改善
bluetiger211 @
2008-8-24
这只有焊膏黏度有问题
合钜泰 @
2008-8-25
再不行的话试试其它锡膏吧
菜鸟阿贡 @
2008-8-25
有一点可能比较少人注意，你的钢网切口是否平整。。。崎岖不平带来的可是灾难性的印刷效果
arlai_wu @
2008-8-26
我同时在用DEK和MPM印刷机,相同的锡膏在MPM印刷时,总有锡膏粘刮刀的问题,导致锡量变少.请给予赐教
ygliu @
2008-8-26
锡膏的黏度可能有问题，跟换锡膏试试。
印刷速度非常重要，要确保在钢网上是滚动运行。
zjlweb2003 @
2008-8-26
有更换三种品牌锡膏，效果都不明显
也考虑到锡膏黏度，但是做黏度测试都在正常范围
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