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| 关于测试不良分析的问题 |
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| http://www.smthome.net
2008年08月22日 点击：
编辑：eagle9135 |
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我想问问大家,如果一个电子产品,从来料______SMT_______PTH_______TEST_______包装,在测试工位发现有很多开关不良的话,一般由哪个部门来分析这个原因．
而这个不良肯定是由于制程OR来料的问题引起
ltqc @
2008-8-23
工程，品管IQC，生产会同分析，贴片开关不良通常是内部触点氧化或脏污造成，另外检查开关是否有变形问题有些耐高温性能差过回流焊会坏
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