| |
| PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） |
|
| http://www.smthome.net
2008年08月21日 点击：
编辑：wuxipan |
|
|
|
我司生产这个DELL的“蓝牙耳机”已经几十K上100K了，
只有这次生产出现了23pcs PCB pad不上锡的问题（此板20连板，分布在4大块上）
我们分析为PCB来料问题，让PCB厂商处理……
可PCB厂商非说是我们SMT制程中造成的，理由是：来料的话肯定是一大块都不上锡，不可能是局部位置
所以请大家都从自己的SMT制程角度帮忙分析下：是什么原因造成？在哪个环节造成？
wuxipan @
2008-8-21
补充：
1.我们用烙铁380的温度加锡加不上；
2.回流炉最高温度240度，回流时间70S（板上有两个BGA）；
3.此板为双面制程，在拉上停留时间为2小时；
zhujh @
2008-8-21
看现象应该是PCB板的问题,我们以前出现过类似的现象.后来我们将PCB改为喷锡板就没有出现过了.
chang87126 @
2008-8-21
Fab issue.
The reason is pad finish issue, it's not be done as well.
jiwei @
2008-8-21
很明显，是焊盘拒焊，是PCB供应商问题，供应商是否来现场看的，说是制程问题，叫他说出是哪个制程问题，并叫他回复什么原因会造成烙铁加不上锡？
wuxipan @
2008-8-21
供应商说是我们未戴手指套接触PCB pad所造成。。
我们是搞SMT制程的，对于PCB制作工艺这一方面不是很清楚
现在是供应商拒不承认他们制程问题，我们竟然拿供应商没办法
因为我们也说不出很有力的证据，头痛呀！
肯定不可能我们来承担这个报废费用了（23*53=1219￥）
sunjiang2007 @
2008-8-21
这个比较难办了，对PCB工艺不熟很难拿出有力的证据。
站在SMT制成角度来讲，就是拒焊。原因也是多方面的。但不管怎么讲。就是PCB 上的问题。
sunjiang2007 @
2008-8-21
不过有个办法，就是做EDS元素分析，如果有铋这种元素，那肯定是PCB的问题了。有个证据就能拨倒他们。拿到哪里都有说话的地方。
sunjiang2007 @
2008-8-21
元素错了是钡符号是Ba，他是油墨中的一种原料。
wuxipan @
2008-8-21
我刚才只是询问以前的老同事：
做EDX分析，只能确认PCB pad表面是否有氧化层……
如果有氧化层，我们SMT还是不能完全脱掉关系
请教：如果其中含有钡元素，说明是什么问题呢！
zxsccx @
2008-8-21
将表面刮花用烙铁加锡应该可以加上 表面拒焊
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| 【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
