回流焊220度炉温4分钟将PCB烧焦了?
2008年08月13日 点击:
编辑: pelcore

coolrabbits @
2008-8-13
你的照片拍的不清晰,不太好分析,但如果是有水份的话,起泡的可能性大,但不会有烧焦现象,不管是无铅还有有铅都应该承受220度以上的温度,所以如果真的是你说的“烧焦”的话,那么PCB原材就有问题,应该问下PCB厂商材质!
你的照片拍的不清晰,不太好分析,但如果是有水份的话,起泡的可能性大,但不会有烧焦现象,不管是无铅还有有铅都应该承受220度以上的温度,所以如果真的是你说的“烧焦”的话,那么PCB原材就有问题,应该问下PCB厂商材质!
coolrabbits @
2008-8-13
觉得你要先确认是否真的是“烧焦”,还是假象,另外确认炉子温度是否有问题!
觉得你要先确认是否真的是“烧焦”,还是假象,另外确认炉子温度是否有问题!
菜鸟阿贡 @
2008-8-13
4分钟。。。回流状态下240秒?烧焦不至于,但发黄是一定会有的。。。
4分钟。。。回流状态下240秒?烧焦不至于,但发黄是一定会有的。。。
pelcore @
2008-8-13
感谢上面二位的帮助!刚特意用数码相机拍了两张清晰点的图片.具体情况是PCB的板材没有变动,以前做的都好好的,而且是260度4分钟过炉焊接良好,现在这批板回来用260度就如图片那样(我把它叫作烧焦),于是调低炉温到220度还是不行.问了PCB供应商说板材没有变化,他们分析是否因今年春天雨水多板材受潮让烤下板再过,可是仍然不行.现一筹莫展,不知如何是好.

感谢上面二位的帮助!刚特意用数码相机拍了两张清晰点的图片.具体情况是PCB的板材没有变动,以前做的都好好的,而且是260度4分钟过炉焊接良好,现在这批板回来用260度就如图片那样(我把它叫作烧焦),于是调低炉温到220度还是不行.问了PCB供应商说板材没有变化,他们分析是否因今年春天雨水多板材受潮让烤下板再过,可是仍然不行.现一筹莫展,不知如何是好.

pelcore @
2008-8-13
板子的另一面,材料是FR-4的单面板.至于炉温是否有问题目前还不知道.但是以前260度能过,即使现在炉温有些误差也不至于220度都不行呀?
这里怎么限制这么多呀?发两图片都不行
板子的另一面,材料是FR-4的单面板.至于炉温是否有问题目前还不知道.但是以前260度能过,即使现在炉温有些误差也不至于220度都不行呀?
这里怎么限制这么多呀?发两图片都不行
colourwolf @
2008-8-13
如果真的是220就烧焦
那真的是材料问题,和受潮一点关系都没有
注意看一下是基材还是防焊焦了
这是很严重的可靠度问题,不要被你的供应商忽悠了
如果真的是220就烧焦
那真的是材料问题,和受潮一点关系都没有
注意看一下是基材还是防焊焦了
这是很严重的可靠度问题,不要被你的供应商忽悠了
coolrabbits @
2008-8-13
FR-4的材质应该250度左右没问题,首先你要测下炉子实际温度,或换个炉子过下看,如过220多度仍有问题,那他的PCB板肯定有问题,可要求PCB厂商过来确认!
FR-4的材质应该250度左右没问题,首先你要测下炉子实际温度,或换个炉子过下看,如过220多度仍有问题,那他的PCB板肯定有问题,可要求PCB厂商过来确认!
coolrabbits @
2008-8-13
你们的PCB板过炉后已经达到热分解状态了,要是FR-4的板,要300度以上才会热分解!
你们的PCB板过炉后已经达到热分解状态了,要是FR-4的板,要300度以上才会热分解!
jf811228 @
2008-8-13
你们的炉子是什么牌子的,我们的炉子也有过这样的问题,炉子的温度控制器上有一个开关跳了。
你们的炉子是什么牌子的,我们的炉子也有过这样的问题,炉子的温度控制器上有一个开关跳了。
chenming16 @
2008-8-13
可以提供你们实测的温度曲线看看吗?
可以提供你们实测的温度曲线看看吗?
共有评论数 40/每页显示数 10
相关文章
- · SMT各作业指导书及报表。流程 2008-09-08
- · PCB pad不上锡,究竟是什么原因造成?(图) 2008-08-21
- · BGA的空焊问题,不知大家有没遇到过? 2008-10-17
- · 双面板可否只过一次回焊炉 2008-09-19
- · SMT不良产生的原因及对策 申请加威望 2008-09-27
- · 当PCB板表面工艺OSP与镀金共存时,你会烘烤吗? 2008-09-24
- · 给大家发一份KIC的操作说明 2008-09-08
- · 红胶板掉件原因(附图) 2008-09-20
- · 电容过炉后偏移,请教大虾找原因,急! 2008-09-12
- · 连接器引脚的上表面不上锡 2008-09-10





