jive @ 2008-8-12
图片供大家参考 请给点建议！

np133 @ 2008-8-12
难道这里就没有高手吗？太失望了！

flybulls @ 2008-8-14
天哪！你这个板设计的太NB了！怎么都没有规范约束的吗？
我想你这个板需要牺牲时间了，点胶吧
要不就只能改钢网进行验证

flybulls @ 2008-8-14
要不设计一个专用工装透热效果好的盖在器件上面，呵呵
你这个是什么产品来的 ？

np133 @ 2008-8-14
这是摄像头的板子，基本都是0402的电容立碑，我们也改了钢网了，效果不是很明显！

03090604 @ 2008-8-14
我们也有这个问题，有没有好方法解决？

高伟nj @ 2008-8-14
那就点胶吧!没办法了~0402点胶又是问题.麻烦啊

seben @ 2008-8-15
樓主,請你先量１下零件pad　的間距多少,妳開鋼板零件pad的間距多少,你印刷機精準度多少（是否有注意印刷效果）spc多少,會立碑以下３點最常發生:
1.0402電容電極部份1邊約在0.2-0.3mm左右,所以PCB PAD設計間距不得大於0.4mm,否則易有立碑及錫珠產生
2.鋼板開法,pad距離過大會導致單邊熔接時pad後面的錫靠過來黏接電極點,此時側面拉力面積大於2底部拉力面基那立碑的機會就大了,
3.印刷偏移,所造成的原因基本上就和上面的2種原因是一樣的.
當然這只是最會發生的,其他還有原因,但其他原因通常是單顆固定立碑或區塊性立碑,希望有幫助到妳

flybulls @ 2008-8-15
我认为与焊盘的设计有很大关系，两端的焊盘及走线根本就不对称！

mevei @ 2008-8-16
如果要从根本原因入手，我赞同8楼朋友的办法，可从根本解决。
如果你想在此基础上改善，但不可能改全。那么可以做如下动作：
1.将降温区温度升高点；
2.如果是低银的，我介意用高银的。如果是有铅的，那么我建议选0.4银的或1个银的有铅锡膏。