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| 向各位求教BGA短路问题？ |
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2008年08月11日 点击：
编辑：小妖女 |
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我们部门最近遇到很郁闷的一件事情，我们生产的一产品BGa右下角总是狂短路，我们很多产品都有用这颗零件，可是就只有单一产品且总是右下角发生短路，所以想向各位请教有何解决方案？
np133 @
2008-8-12
能发张图片上来 参考一下吗！包括pcb的pad 也发上来看看！
gumuchong @
2008-8-28
在BGA贴装时在PCB的白线框四个角贴1-2层高温纸。不要太厚了。
小马哥 @
2008-8-28
可以把你的温度曲线贴上来吗?
最好是给个不良的图片,确认一下短路地方四周有没有特别的元件会影响到温度,测一下短路的那几个点的实际温度,也许可以看出些问题.
ygliu @
2008-8-29
检查一下不同产品的BGA焊盘的设计。
dekli @
2008-9-01
1、研究一下的现用BGA的Pitch，如是Intel BGA，角落的Pitch跟里面的Pitch、PCB PAD是不一样的，角落Pitch 0.8mm，PAD是0.3048mm，而里面的却是1.0Pitch，如还是按照里面的Pitch开孔，那连锡的可能性就会大大增加！如此可以通过减小钢板局部开孔改善连锡，果真是此原因，此法可以一劳永逸
2、如是其他BGA，则要看是否BGA受潮了，受潮后加热会变形坍塌(Nforce ATI BGA受热角落会下塌，VIA受热角落会上翘，空焊较常见)，形成局部连锡，如此，可以在上现前BGA烘烤或是适当降低温度，125度烘烤12小时(至少8小时)，再上线，效果会很明显，但不会一劳永逸，后续还是有不良，但是不良率会大大降低
3、看看是否为PCB变形，如PCB受潮、外形不规则或是较薄的板，受热后就会出现此状况，如此可以通过板边加夹条来调整变形
dekli @
2008-9-01
如需要帮助，请联系freelsc@163.com
万事皆缘 @
2008-9-02
关注中,很想了解呢呵呵呵
植珠侠 @
2008-9-02
有可能是BGA返修工作站的问题，不知道你用的是什么牌子的，如果是红外的，有可能是那个吸热的问题！总之一句话就是受热不均，也有可能是你的返修台出现问题！你和wang.taigang@163.com 13410366670 联系一下！
cuiguangchao @
2008-9-11
你是周老大，可恶的1001，哈哈
zhangsf @
2008-9-12
发张图上来 或许能帮到你 
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