autento @ 2008-8-08
应该是炉温的问题。调整炉可以解决。

菜鸟阿贡 @ 2008-8-08
就第一张图而言，贵公司的锡膏中的FULX该不会是无机型的吧。。。
第2张比第一张焊点的成型已经明显改善很多。。。所使用的锡膏是否相同？2张图是否是同一条温度曲线生产的效果？或者第2张是改良过的温度曲线？
CHIP连焊问题毕竟还是较少的。。原则上还是先去追溯印刷效果吧。。

larryjie @ 2008-8-08
这种应该是在炉中出现了爆锡现象. 可能跟随锡膏的关系较大,更换焊接效果较好的一点的锡膏试试

np133 @ 2008-8-12
什么样锡膏 焊接性 好呀〉？

高伟nj @ 2008-8-14
锡膏和炉温的问题,更换锡膏或者测量炉温试试

np133 @ 2008-8-18
这个炉温是正常的！锡膏的情况 具体我也不是很清楚！

keywey @ 2008-8-18
比較1﹐2圖﹐好象錫膏更換過吧﹐建議你做個錫膏成分檢測。

idoitnow @ 2008-8-18
助焊剂残留多，未完全焊接，两点原因：
1.锡膏印刷太厚
2.预热不足，回流不足

风中的落叶 @ 2008-8-19
像这样的问题楼主最好将炉温曲线的相关参数讲出来，同时讲明锡膏的成份。
第一张图片告诉我们有以下信息：
1.在元件附近有锡珠，预热温度太高，对锡膏过大冲生温度冲击，出现爆锡的现象；
2.在元件附近有锡珠，印刷的网板没有擦拭干净，有锡膏残留；
3.回流不充分，有明显的助焊剤残留。
第二张图片告诉我们有以下信息：
1.锡膏未完全熔解，明显可以看到锡粉颗粒；
2.虽然温度比第一张图片的要高一些，但是助焊剂还有是残留。
如果排除以上问题的话，建议更换另一型号的锡膏。

落叶有情 @ 2008-8-20
我的帖子里分析过了,可以去参考一下