| |
| BGA CRACK 案例分析 |
|
| http://www.smthome.net
2008年08月06日 点击：
编辑：yijun |
|
|
|
好久没发言了，发一案例大家共同探讨哈^_^
先说明实验样品：SMT REFLOW之后做的红墨水和切片分析。
yijun @
2008-8-06
一天不能连续发两张图片，所以改天继续上传切片图示，不良位置示意图及所用的PROFILE^_^具体怎么回事慢慢听我道来！
yijun @
2008-8-06
下面这张图是切片电镜图示
yijun @
2008-8-06
不良单体切片图示也会一一上传！哎，可惜不能一次全部把图片上载
snvfhpai @
2008-8-06
從圖片上看，好像是BGA變形造成，此BGA因該時0.5PITCH，球徑0.3mm吧
之前我們也發現這樣類示的案例
原因：
此不良因焊錫的CTE(熱脹系數 20~22ppm/0C)值比PCB板的CTE 55~60ppm/0C)不平衡，焊錫的CTE值比PCB板要低，跟不上板材速冷速熱的回縮，將焊錫本體拉裂開
改善對策：
1、修改降溫斜率，一般在2.0以下
2、使用治具，防止PCB板變形
3、Peak Time 時間一般在60S左右，不宜太長，Soak time保持在90￣110S
yijun @
2008-8-06
这个是无铅制程哦，降温斜率不可以在2.0以下得，要不然焊点会不漂亮的!
我们也有使用夹具固定的。
我在故我思 @
2008-8-06
呵呵，只是分析，不知按照你的结论去作会不会有效呢，只从一个BGA球就能得出这个结论吗？
jackzhou @
2008-8-06
从金相分析的图片来看我认为有以下几点：
1.BGA 本体变形，（原材料不良＆bga未烘烤）
2.BGA的焊点（焊点上端的焊接有明显的拉伸状况＆焊点下端的焊接面积较小）
造成锡裂的原因是受到外力冲击导致，但从此单来看主要的由于BGA 本体变形造成，我认为应该找出本体变形的原因。
panda-liu @
2008-8-06
4楼说到CTE...CTE有X、Y和Z三个方向...前两个影响翘曲程度后者则会在无铅制程中活生生地揪下THE BALL的...，看图BGA的PCB与PCBA的材料不同...CTE Z向已经变形了...而CTE Z的影响可以使任何方位的BALL发生焊接界面crack现象的...，BGA的焊点有点怪...不是一般的植球工艺吧...，等待LZ的相关信息...，呵呵。
gaipi @
2008-8-06
楼主只提供了这么几张图片，没有更多的信息，是很难分析的，只能瞎推测了
从图片来看，PCB板有变形，肯定受到外力的作用，或者是返修，受热不均，导致PCB变形严重
yijun @
2008-8-07
今天继续上新图片，下面这张是crack位置示意图
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| 【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
