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| 焊锡球是怎样解决的? |
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2008年08月01日 点击：
编辑：相逢烟雨中 |
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大家对焊锡球的对应有什么好的办法吗?交流一下经验好吗?想向大家学习.
ko温柔一刀ko @
2008-8-03
很過份哦，這麼好的東東要２０００個威望啊．．．
during @
2008-8-04
你是有意还是无意的呀？发两张图片还要2000？别人怎么帮你分析呀！你可以在网内自己搜……
相逢烟雨中 @
2008-8-04
不好意思，开始我也不懂什么威望的，就随便输进去了，输完了我才知道的，请问可以改吗？各位帮帮忙啦？
小虎子 @
2008-8-13
你们公司的炉温有问题，好丑，应该是三角式的Profile。当然有锡珠崖
peter_2008 @
2008-8-13
原帖由4楼楼主 小虎子 于2008-08-13 14:57发表 
你们公司的炉温有问题，好丑，应该是三角式的Profile。当然有锡珠崖
楼上连profile都能看出来啊，咋看的，能介绍下吗
小帅哥 @
2008-8-27
关于焊锡球的分析
主要丝网的开口数据问题,开口数据改小一些 0.13到0.15设计实验一下
xinyuan @
2008-9-10
1.温度曲线不正确
再流焊曲线可分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却，预热、保温的目的是为了使PCB啊60~90s内升到150度，并保温90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分发挥，不至于在回流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以至锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
2.锡膏的质量
锡膏中金属的含量通常在（90±0.5）%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。
3.印刷
锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
4.贴片
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不引起人们的注意，部分贴片机由于Z轴是依据元件的厚度来定位的，故会引起元件贴到PCB上的一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分锡膏会明显引起锡珠。（这种情况下产生的锡珠尺寸稍大）
5.模板的厚度与开口尺寸
模板厚度与开口尺寸过大，会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏浸流到焊盘外，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%。
faqiyeshimei @
2008-9-11
楼上的说的很全面,我也看过相关的资料
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