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| LED空焊，幫忙分析 |
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| http://www.smthome.net
2008年07月30日 点击：
编辑：bozhengjun |
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不良現象上是錫膏與零件腳中間被松香阻隔﹔
錫膏量也足夠，零件也沒有氧化。
各位幫忙看看，問題可能出在哪里了。
cosone @
2008-8-02
应该是炉子的问题了,低温区时间过短,溶剂还没完全挥发掉!
建议将低温区稍拉长看下
还有你们有制作炉温测试板么?
建议制作,这样比你任凭想象的调要好,有数据的话,分析起来可以更合理化!
jinson @
2008-8-23
也有可能是元件脚氧化,只是难以观察出来,一楼说的对,没有数据很难说明问题所在.
xiaohu12 @
2008-8-23
我认为是预热时间太短了，造成的，在把回流温度提高点在230左右。我公司经常生产LED灯产品。
ansonlin @
2008-9-03
同意1 樓的看法 !!
迴焊條件一般大家都會將它區隔成 預昇溫 . 恆溫 . 迴焊 . 冷卻 等 4 段
在生產工藝及物料都正常的前提下 只要將原則掌握好 大都能順利完成製程需求
其中如何運用每一個控制單元的特性 避免不必要的缺失出現 常常不是經驗法則可以解決的
SMT 生產工藝含蓋的變因實在太多 分析任何一個缺失經常要多方考量
到底是材料還是製程問題 只有當事人最能親身體驗觀察
如 樓主 提出的問題 焊油的大量殘留可朝 1樓 提供的看法嘗試解決
另外也許可以用其它的焊膏試試!!
jxtnp @
2008-9-08
SMD LED空焊： 毛邊處氧化,露Ni/Cu或毛邊過大(SPEC<4mil)都會有影響上錫性.
liu84719 @
2008-9-12
从图片中看出多焊盘LED，焊盘大小不一致。锡膏量也会不同，在回流后锡膏流动力度不均匀，导致发生引脚空焊，（请问发生LED空焊焊盘是否在同一焊盘）如不是应与我分析一样，建议与钢网产家一同商讨钢网开口方式。
yongpingqiu @
2008-9-16
没怎么看明白
楼上有兄弟说得对，要分析是否固定一脚还是不定的其他脚？
LED一般都有温度/时间限制，在可调范围内保证PROFILE 是OK的。测温板要做好，要实际温度。
恒温时间足够的话，还有问题，就得考虑是否料有问题啦。如果改锡膏在其他元件上没问题的话。
你说有松香残留？恒温时间是否足够，给个100+秒试试。如果PEAK调高的话，还有问题，那就在料上涂点松香水做过炉试验，看看效果。图片看不怎么明白，不好说。
hxxsmt @
2008-9-23
应是预热区时间过短溶没有比较完全挥发，回流时形成元件和焊锡形成隔膜
海风遇到浪 @
2008-9-25
感觉像零件PIN脚拒焊导致，对零件做了吃锡性实验了吗？
农夫山泉 @
2008-10-14
这种现象是因其材料制造工艺出了问题，应是元件内有胶体流出影响其焊接（我在上家公司遇到过）。
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