SMT在印刷锡膏时都会对锡膏厚度或者锡膏量进行测量，以便管控锡膏量。
而测量容易，对锡膏量管控范围的设定却一直使我非常迷茫，不知在锡膏量管控范围的设定上是否有行业标准，若没有，我们又该如何去设定锡膏厚度或者锡膏量的管控范围？

  例如   钢网厚度是0.1mm，我们如何设定锡膏量的管控范围呢？

  请行家给出专业的讲解或者非专业的建议，以便参考~~~~！