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SMT里的一种怪现象
2008年07月29日 点击: 编辑: lxt-ys
我们公司是做手机模组的,SMT贴的是FPC,过炉后目检无虚焊,假焊少锡等不良,焊点饱满.但经COG压TAB后测试无显示,然后再把FPC上的元器件或者其中的一个元器件用烙铁手工焊一遍测试就OK .
    请问家里的大侠们这是什么一回事?有没有遇到过这种情况的,又是怎么解决的?
    急盼回复!!谢谢!
lxt-ys @ 2008-7-29
请高手们快出来急救呀!
wscnll916 @ 2008-7-29
炉温不够,可能元件短路了,。
菜鸟阿贡 @ 2008-7-29
FPC靠目视检查能完全可靠?是否有把这些板拿去过一下SPI看效果怎么样。。
lxt-ys @ 2008-7-29
楼上的你好!我是菜鸟,请问SPI是什么东东?
lxt-ys @ 2008-7-29
2楼的,炉温不够怎么可能元件短路呢?
炉温不够也只会是假焊,虚焊呀.
xuanmu @ 2008-7-29
有些焊点单靠目检是看不出缺陷来的。甚至需要PFA实验室做分析、剖析,看实验切出来的样品就知道结果了。有可能是因为Non-wetting很夸张的那种。就是说表面看是焊的很好,可是焊点内部是空的,根本没焊好!
lxt-ys @ 2008-7-29
请问楼上这跟什么有关呢?
yangke @ 2008-7-30
可以将不良品做一下切片分析,再查看是什么原因。
努力学习 @ 2008-7-30
我们遇到这样的现象是因为器件是无铅器件
而生产使用的是有铅工艺生产器件的引脚处理的不好肉眼看是焊好的
就是调试时通不过。
把回流焊温度调高一点试一下。
wscnll916 @ 2008-7-30

原帖由5楼楼主 lxt-ys 于2008-07-29 23:04发表

2楼的,炉温不够怎么可能元件短路呢?
炉温不够也只会是假焊,虚焊呀.

想想,如果是PITCH较小的焊盘,锡膏是印好的,但由于贴装将锡膏下压,造成短路。

炉温不够,锡膏在元件下面也会形成短路。
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