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求助：回流焊后焊盘有黑点

http://www.smthome.net 2008年07月28日点击：编辑：xtwshh

焊锡膏，炉温曲线均无问题，但是回流焊后焊盘有黑点。PCB厂商分析PCB也无问题。请达人指点一下。

上传焊盘成份分析报告。

上传两张更加清晰的图片。

石清泉 @ 2008-7-28

这种现象,我也碰到过
可能是助焊剂残留物和炉子里的残留物
建议对该残留物作eds和sem分析。

fwx523 @ 2008-7-28

没有发生过这样的事情，是不是温度过高？？或是线路板做的不好

tmtry @ 2008-7-28

从图上看怎么有点像锡膏未熔化的颗粒状物质？
是LEAD FREE？

菜鸟阿贡 @ 2008-7-28

首先LZ说的温度没问题是否确定回流时间达到产品说明书要求
如果有，再确定下锡膏内FLUX的成分是否为IN型。。。如果是，那是需要清洗的。。

xtwshh @ 2008-7-28

产品为ROHS的。该产品以前也做过很多次（炉温曲线，及锡膏相同），没有类似问题。用相同的锡膏，穿插做别的产品也没有这样问题出现，只是在用现在这批FPC时发现这个问题。我们怀疑PCB有问题，但是PCB厂商分析后说一切正常。现在正在僵持着。

win @ 2008-7-28

比較傾向在profile上出現了問題（焊接時間過短或恒溫時間過短），有部分錫膏沒有完全溶解開。
建議從零件的側面再拍一張圖片，另可否上傳profile。
有用N2嗎？

colourwolf @ 2008-7-28

取样做EDS，看这个黑的是什么东西--------如果是镍就麻烦了

9527smt @ 2008-7-29

LZ，焊点还是锡粉哟，锡膏里的锡粉都还没有融化。看看是锡膏问题，还是炉温问题。

kissgoodbye @ 2008-7-29

原帖由5楼楼主 xtwshh 于2008-07-28 23:00发表

楼主这样分析是正确的，你就是找他们，他们也不会承认，或者说测试没有问题，你就等他们下批改善了

nickyao @ 2008-7-29

发生的位置固定吗?是不是每片的每个位置都有这种相象?要不比率大约多少?

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