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| BGA在返修Rework 取下后，其下的PCB pad脱落 |
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2008年07月26日 点击：
编辑：zq_yuan |
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各位大虾请帮忙帮解决一下。
BGA在返修Rework 取下后，其下的PCB pad脱落，PCB pad脱落主要集中在角落的位置，不过他没有集中性，每过一到两个星期就有一两片这样的现象发生，我们也做了一些验证，可以排除回焊炉温度的影响，DIP多点焊温度的影响，BGA Rework机台温度的影响，
现在不知道是什么原因，请问各位大虾指点迷津及告知PCB pad拉力的测试标准是多少，
zhoujl @
2008-7-26
BGA Rework返修加热状况怎样？
liangyunhua @
2008-8-22
BGA Rework机台温度调高点,加热时间适当加长些...取BGA的速度要快,操作方法,用刀片放入BGA底部带好手套快速翻起
zq_yuan @
2008-8-26
一切都是机台自动操作啊
温度也是正常啊。
就是偶尔出现几片啊。
xbzhong @
2008-9-05
可能是在REWORK时将BGA去下时将PCB基板给破坏了,所以导致PAD脱落.建议改变作业方式.
我以前有分析过好多此类的问题,但大多数是REWORK时造成的.
以上可供参考.
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