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| 一直在困扰我们的焊锡不良 |
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| http://www.smthome.net
2008年07月21日 点击：
编辑：相逢烟雨中 |
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大家好！想向大家请教一下，附件照片的不良现象是什么原因．
此种不良在我们生产中不良率达到了８０％，想了很多相关的方法，但是都没有得到改善．
希望大家帮忙，并请多多指教！
相逢烟雨中 @
2008-7-21
我想补充一点，此种不良的部品是ＩＣ，第二张照片不是很清楚，真是不好意思．
江湖一条龙 @
2008-7-21
PCB潮湿烘烤试下，如果NG的话供应商OSP处理前有水分，PAD氧化了！
相逢烟雨中 @
2008-7-22
OSP我知道是抗氧化涂层,那请问什么叫PAD?
past @
2008-7-22
晕！PAD是指焊盘撒！搞SMT多久了？
past @
2008-7-22
照片不太清楚，建议搞个照的范围稍大些的，你用的哪种锡膏，PCB表面处理是哪种工艺呢？
相逢烟雨中 @
2008-7-22
我是作SMT品质管理的,1年左右.
相逢烟雨中 @
2008-7-22
我们用的是北京千住的M705型号的焊膏,PCB是太平洋印制线路板生产的.
我们的其它机种也有用这两种料,但是没有异常出现,唯独这一款.
相逢烟雨中 @
2008-7-24
同行们都没有遇到过相同的不良吗?
ko温柔一刀ko @
2008-8-03
可能性很大的是ＰＣＢ水份，在受熱後揮發時產生了吹孔＼受熱後產生氧化．先可以試將爐溫曲線改改，將恒溫時間改長點．
ko温柔一刀ko @
2008-8-03
當然，先要將ＰＣＢ及ＩＣ都進行烘烤哦．
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