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| 0.5MM间距的BGA连锡 |
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| http://www.smthome.net
2008年07月08日 点击：
编辑：懒蛀虫 |
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我司生产手机板蓝牙BGA连锡现象，添加锡膏也控制。在生产过程中途有连锡不良率5％，有时一个有连锡也没有。但是在其它客户的机种上连锡的很少。
1.我司没有锡膏厚度测量仪，X-RAY。
2.我司做无铅制程。千住锡膏，恒温150-180度时间90秒，220度以上50-60秒，最高温度：240度左右。
3.PCB板焊盘是0.3MM，钢网开口是0.285-0.29MM，钢网厚度：0.12MM。
4.在印刷工位检查不会有连锡现象.印刷机MPM（UP2000）.
5.炉前检查贴装很精确，有PCB板丝印刷框。机器是飞利浦（AX501），贴此物料的贴装压力是3牛顿。
请刘老师帮我分析!
panda-liu @
2008-7-09
从前面的描述看...似乎焊膏量稍多...蓝牙BGA属小体积...可先将240下降2~3C看看...若不放心可同时将220度以上的时间增加5~10S做补偿...，如果是球塌陷的桥接...下降最高温度是有明显收获的...。
其次是否150-180-220度时间短了（升温速率势必高上去）...这样的结果往往是BGA一次塌陷时焊料颗粒由于焊剂黏度太低而收不回来...在焊料颗粒熔融之前有相邻连片的趋势...，
如果前面的方法不能明显奏效...用激光直接减薄BGA区域网的厚度...曲线仍然依旧试试看...。
懒蛀虫 @
2008-7-09
原帖由1楼楼主 panda-liu 于2008-07-09 00:27发表 
从前面的描述看...似乎焊膏量稍多...蓝牙BGA属小体积...可先将240下降2~3C看看...若不放心可同时将220度以上的时间增加5~10S做补偿...，如果是球塌陷的桥接...下降最高温度是有明显收获的...。
其次是否150-180-220度时间短了（升温速率势必高上去）...这样的结果往往是BGA一次塌陷时焊料颗粒由于焊剂黏度太低而收不回来...在焊料颗粒熔融之前有相邻连片的趋势...，
如果前面的方法不能明显奏效...用激光直接减薄BGA区域网的厚度...曲线仍然依旧试试看...。
刘老师谢谢你的指导。
1.我公司的回流焊是7个温区。若增加恒温时间要降低链速。这样PCBA整体受热时间会增加，担心助焊剂会过度的挥发掉。我想问一下PCBA从开始受热至最高温度最好是多少时间？
2.现贴装压力改为2牛顿。
懒蛀虫 @
2008-7-09
原帖由2楼楼主 懒蛀虫 于2008-07-09 09:32发表
刘老师谢谢你的指导。
1.我公司的回流焊是7个温区。若增加恒温时间要降低链速。这样PCBA整体受热时间会增加，担心助焊剂会过度的挥发掉。我想问一下PCBA从开始受热至最高温度最好是多少时间？
2.现贴装压力改为2牛顿。
3.现在更改温度150-180度，时间：100秒。220度以上时间64-67秒。最高温度：237-239度。
懒蛀虫 @
2008-7-09
我现在想跟PCB板上的阻焊膜有关系吗？
panda-liu老师有关吗？
懒蛀虫 @
2008-7-09
panda-liu老师，PCB板上的阻焊膜跟连锡有一定的关系吗？
精英 @
2008-7-09
我想连锡是与锡膏印刷和贴装高度有很大的关系,
你得先从这两方面下手,
最后再考虑回流沓温度的问题.
chming7 @
2008-7-09
我们也做蓝牙板,但是没有出现过短路的现象.
可能造成整个问题的原因有很多,个人认为你还是从PCB,和PAD设计上来找找看.
同时需要确认锡膏的印刷品质,0.12mm的钢板厚度没有问题,你需要确认一下零件的开孔.
另:个人经验认为,确定BGA是否贴装准备不能靠BGA的丝印框来判断.
以上个人意见,供参考
懒蛀虫 @
2008-7-09
原帖由6楼楼主 精英 于2008-07-09 13:35发表
我想连锡是与锡膏印刷和贴装高度有很大的关系,
你得先从这两方面下手,
最后再考虑回流沓温度的问题.
1.我司没有锡膏厚度测量仪，X-RAY。
2.在印刷工位检查不会有连锡现象.印刷机MPM（UP2000）.
3.机器默认贴装压力是2牛顿。数椐库中的数据是标准的。
懒蛀虫 @
2008-7-09
原帖由7楼楼主 chming7 于2008-07-09 16:40发表
我们也做蓝牙板,但是没有出现过短路的现象.
可能造成整个问题的原因有很多,个人认为你还是从PCB,和PAD设计上来找找看.
同时需要确认锡膏的印刷品质,0.12mm的钢板厚度没有问题,你需要确认一下零件的开孔.
另:个人经验认为,确定BGA是否贴装准备不能靠BGA的丝印框来判断.
.......
你公司此类BGA的钢网开口是怎样的？
chming7 @
2008-7-09
附件是我们的钢板开孔文件,你自己拿去看看吧.
 CSG49N0701003.rar
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