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| 求錫膏印刷拉尖(膏尖)解決方案 |
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2008年07月05日 点击：
编辑：smt2002 |
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各位老板;
請問誰有解決錫膏印刷拉尖(膏尖)的方案,請一起討論.如附圖.我的ic間距是0.4mm,鋼网厚0.13mm,激光制作.板厚1.6mm.錫粉是type4.
老狐狸 @
2008-7-05
只有在机器上努力克服啊
梅川内一 @
2008-7-05
刮刀是不是磨损了啊，钢网上的锡是不是没刮干净啊，先确认一下 
白日依山尽 @
2008-7-06
1.刮刀是不是磨损了啊，钢网上的锡是不是没刮干净啊，先确认一下 ！2提高脱网速度，3基板平行度的确认4印压的确认（降低印压，提高刮刀速度）。  
geering @
2008-7-06
钢网开口的尺寸是多少啊？
tym0617 @
2008-7-06
调整脱网速度与印刷间隙看看。
confirm @
2008-7-06
请问你用的是无铅吗？是的话增加分离速度。
模板刮的是否干净。
cqtlzhp @
2008-7-06
你那主要是锡拉尖的那一部份超出锡盘位置，印刷在了PCB板上面，因为PCB板比较光滑，沾不住锡膏．当钢网上升时，就将锡膏带起，造成拉尖．需将钢网对开孔完全对准锡盘，就没事了．
fenghai163 @
2008-7-06
钢网的厚度用厚了,建议用0.12MM IC宽开0.185保证没有问题
fenyu @
2008-7-07
這不是一方面就能解決的問題﹐可以跟孔內壁﹐脫模速度都有關﹐此兩者的因素相對大些
asbl @
2008-7-07
呵~鍚尖的成因很多的.LZ自己要去確認.
上面伙伴說的都是可能方法,LZ若有心,不妨將參數PO上來看看.
一般最常見的成因為鋪鍚/鋼板孔壁粗糙與脫膜速度過快導致...
asbl
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