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| 【求助】 BGA空焊问题。 |
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| http://www.smthome.net
2008年07月05日 点击：
编辑：sageyang |
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最近我公司做的产品卖出后，客户使用一段时间就不开机了，返修后发现是BGA空焊很多，手压开机正常，加热也可以ok，是否可以判断是焊接不良造成的？如果是，我们将怎么才能证明出来？请各位大虾帮帮忙。
见附件，有说法是PCB缩水造成焊点过小，而造成焊接不良。
不知是否有此原因？
7.25 今天将切片上传，请大家帮忙看看是什么问题引起的
yemei.fang @
2008-7-05
１.从你的描述上说加热就ＯＫ，从这一点上可以说可能和温度有关系，先查一下Profile,并对比一下零件的SPEC.
２.如果你能量测到空焊的点的话就可以做个切片就可以看到到底是什么原因了.
3.不能确定点的话可以做个红墨水，看一下结果就可以知道是什么问题了
geering @
2008-7-06
关注，学习大家的解决方法
nickyao @
2008-7-06
如果是ＢＧＡ空焊，就要把ＢＧＡ的规格描述清楚，你这样真的很不专业，写份ＦＡ报告传上来看看先．
sageyang @
2008-7-07
忘记说了，我公司主要做的是电脑主板，此类业界SMT最高炉温是220度（无铅），260度(有铅),此类空焊不是生产时候发现的，是售后使用一段时间发现，芯片是(INTEL AND NVIDIA)两种规格都有，拆下芯片两种情况还不一样，INTEL的发现拔下的bga一些点完全没有任何锡有些发黑，NVIDIA拔下的BGA上还有锡，
还有红墨水实验怎么做，做完后怎么判断是BGA，PCB，或锡球的问题，有没有资料参考，
切片实验，以前做过看出过些问题。
liufeilong @
2008-7-07
这个问题主要考虑两个原因：PCB板和BGA部分PAD不上锡，润湿性差，表面有脏污污染造成。在PCB与BGAPAD间没有形成良好的金属合金造成的手压开机正常和时好时坏现象。可以通过红墨水，和切片实验来观察，及做PCB和BGA的可焊性实验来区分辨别。
wangttfff @
2008-7-07
楼主的描述真牛，我根本没看懂。。“此类业界SMT最高炉温是220度（无铅），260度(有铅)”,如果楼主按这个理论做，估计问题会是很多的，明显反了嘛！
另外，“PCB缩水造成焊点过小，而造成焊接不良”这是什么理论？怎么不像搞SMT的人说的。。
glcc @
2008-7-07
如果PCB表面处理是ENIG的话,可能是PCB有问题了,表面发黑更加能能说明这一点.不过还是提供详细一点的信息更好.
我爱无烟 @
2008-7-08
1、印刷过程确认没有问题吗？锡膏量是否足够，从你的描述来看，应该是虚焊了。
2、如果印刷过程稳定、锡膏量合适、形状饱满、无拉尖现象，再考虑其它原因。
3、焊盘是否受污染、氧化？
4、回流温度曲线设置是否合理？
nieyouding @
2008-7-08
我碰到此类问题不是很多,但有些经验说出来给楼主参考:
1.BGA球径偏差大(有锡球悬空);
2.贴装压力不够(使悬空锡球未与锡膏完全接触);
3.钢板开孔小(锡膏量不足导致,具体参考产品本身决定);
4.钢板厚度不够(产生问题点同3)
5.锡膏合金含量低(锡膏颗粒相对较大,待焊剂完全挥发完后,合金所剩无几)
以上为个人观点,供楼主参考
陆地巡洋舰 @
2008-7-08
原帖由0楼楼主 sageyang 于2008-07-05 11:42发表 
最近我公司做的产品卖出后，客户使用一段时间就不开机了，返修后发现是BGA空焊很多，手压开机正常，加热也可以ok，是否可以判断是焊接不良造成的？如果是，我们将怎么才能证明出来？请各位大虾帮帮忙。
见附件，有说法是PCB缩水造成焊点过小，而造成焊接不良。
不知是否有此原因？
炉温不均匀的可能性比较大
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