SMT制程中，焊点中的气泡是怎么产生的？
2008年06月18日 点击:
编辑: igihcidt
nickyao @
2008-6-18
如果烘烤PCB和元件之后,还是有问题,需要从工艺上改善,只有调温度曲线了.当然是恒温区温度提高,时间加长,最高温度适当减少,回流时间也可以适当减少点,
如果烘烤PCB和元件之后,还是有问题,需要从工艺上改善,只有调温度曲线了.当然是恒温区温度提高,时间加长,最高温度适当减少,回流时间也可以适当减少点,
igihcidt @
2008-6-24
谢谢楼上的大哥了
明天去试下
谢谢楼上的大哥了
明天去试下
king.xu @
2008-6-25
回焊区温度提高，时间加长！
回焊区温度提高，时间加长！
hilly @
2008-7-07
白荣生老师写过一个“无铅回流之问题与对策”里面有详细的 论述 坛子里有你可以下载看下
白荣生老师写过一个“无铅回流之问题与对策”里面有详细的 论述 坛子里有你可以下载看下
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