| |
| 无铅产品PCB表面处理工艺的选择 |
|
| http://www.smthome.net
2005年08月26日 点击：
编辑：jwf |
|
|
|
无铅时代PCB表面处理工艺与有铅时代有很大不同,传统HASL面临淘汰的可能
由于目前PCB表面处理工艺还不是很成熟,因此造成的可焊性问题比较多,因此
希望透过此次投票,希望统计目前大家实际的使用经验来较好的反应目前无铅时代
主流的PCB表面处理工艺
同时希望大家能注明对应工艺产品上所用到最小QFP PITCH 最小CSP/BGA PITCH
和实际的焊接效果,尤其是BGA/CSP是否发生过掉片事故,有调查结果吗?
希望大家踊跃参加
charlesge @
2005-9-07
我们公司选的ENIG，看中的是其可焊性好。其他像浸银，浸锡目前都不太成熟。我们是做电源产品的。
zouqi @
2005-9-08
为何看不到呀
forrestyou @
2005-9-08
金是優良的表面度層,但多空金層或黑盤現象現象會影像可焊性,
化學銀是很薄(100~200nm),容易被檢查工具針腳損壞.空氣中
的硫或氯化物可能導致其發黃,影鄉可焊性.
haroldchen @
2005-9-11
OSP有发展的趋势，目前业界用的也比较多。之前有关OSP最大的困扰生产性公司的就是它的时效性，就是SMT到波峰焊的间隔时间需要控制在12H内，不过我通过试验，证明此观点是不准确的。OSP如果暴露在空气中（27度，55％湿度）可以保存3天都没有问题
smt-steven @
2005-9-11
下面是引用charlesge于2005-09-07 19:22发表的:
我们公司选的ENIG，看中的是其可焊性好。其他像浸银，浸锡目前都不太成熟。我们是做电源产品的。
请问有没有碰到黑盘的情况?我公司因为这个问题给CISCO投诉,最后还没有好的解决方案.
e708b2 @
2005-9-22
我们都是选用EING(无电镀化学镍金) ，效果还不错。
all.smt @
2005-9-23
下面是引用smt-steven于2005-09-11 22:11发表的:
请问有没有碰到黑盘的情况?我公司因为这个问题给CISCO投诉,最后还没有好的解决方案.
黑盘问题是PCB厂商造成的,找PCB厂商解决这个问题
myroom @
2005-10-07
镀银成本是不是很高？
zhttt @
2005-10-08
作为无铅工艺,很多厂家还在纠缠六大有害物质的具体含量问题,其实,PCB,元器件电极的无铅替代问题才是无铅工艺的瓶颈.大家还是多多关注这两项的进展,这样我们的无铅工艺才有可能更成熟.
liuys @
2005-10-12
请问一下拿位大虾能告知PCB为沉银工艺生产过程中会有哪些问题？我们公司最近准备选用。
谢谢！
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| 【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
