求教如何用化学的方法去除黑胶 [复制链接]

通常我们用热风加热黑胶使其软化，用铲刀刮去黑胶但是裸片就不太安全，很容易损坏，各位侠客，有没有用化学的方法去除黑胶，鄙人化学不太好所以多帮忙！ 谢谢了！:em02 [Fly]

有一种化学水,我们称为"化胶水",只适用于冷胶.我们公司一直都在使用!
具体方法:
1).将不良的COB放在烘盘上加热至100度左右.用铲子把黑胶部分(包括IC)铲起;也可用手掰PCB对角使COB"崩胶".
2).取黑胶部分(包括IC),放在"化胶水"浸泡8个小时左右.
3).8小时过后,黑胶发泡,这时可用镍子容易的将IC取出
4).再将取出的IC放到酒精里清洗,,时间不要太长,五分钟.此时可用小刀片将IC底部的红胶刮掉.
5).将清洗后的IC重新贴到PCB上,..............
注:如果不是IC 本身不良,80%的IC可再用;比较贵的IC才使用,因为"化胶水"也不便宜!!!
:em02 :em02 :em02

我们公司对胶后不良的维修，是把PCB加热后用自制的开胶刀把胶除去。除去后的良品率可以达到60%以上为OK，若我自己动手可以保证有80%以上为OK品，我觉得这样比用化胶水要好多了。
化胶水好像对皮肤有害。:eek:

是的，化胶水对皮肤有害，而且味道也很难闻，对身体也有害！:confused:

W&M
我建议你还是用老方法，练练技术对你自己有利。:D

:)
y-jiang !

你的辦法很經典！但對Boss的貴重IC太危險啦！

jean ！

你的辦法用在Boss的貴重IC上，他(她)會?凵夏愕模

Suson
    用开胶的刀来开胶是比较多人采用的方法之一，如果你封的是冷胶，开胶后的良率可以达到95%以上（无论IC的贵与不贵），在开胶时的心态要保持很好，开出来的IC良品率会更高；
  你可以试试。 :em27

[QUOTE]最初由 jean 发表
[B]有一种化学水,我们称为"化胶水",只适用于冷胶.我们公司一直都在使用!
具体方法:
1).将不良的COB放在烘盘上加热至100度左右.用铲子把黑胶部分(包括IC)铲起;也可用手掰PCB对角使COB"崩胶".
2).取黑胶部分(包括IC),?.. [/B][/QUOTE]
有点意思,JEAN你有用过这个胶水吗?是什么牌子,什么型号,哪家供应商做的.第一次听说呢,挺新鲜的,希望能提供一点详细信息.

水晶钥匙
  你好！

有点意思,JEAN你有用过这个胶水吗?是什么牌子,什么型号,哪家供应商做的.第一次听说呢,挺新鲜的,希望能提供一点详细信息

  "化胶水"是从深圳买的，没牌、没型号，很难买也很贵，估计100毫升就要近千块！我们公司滴冷胶的产品一直都用这"化胶水"，滴热胶（很少）就用开胶。我们过几天可能会“化胶”，届时再发几张照片给大家分享，使大家能有近一步的了解！

可找一下环氧树脂的资料看看，凡胶都有他的弱点（耐温度、耐溶剂什么的...），因为这胶是交联固化，SO，常规溶剂只能膨胀他而不能溶解他（以前工艺课上听的...），找到相应的溶剂还要看他的毒性如何、需采取什么措施防范...有无替代品、能否多组分使用等。:em02

化胶后的COB照片！

届时再发几张照片给大家分享，使大家能有近一步的了解！

化胶后的黑胶与化胶前的黑胶对比！

届时再发几张照片给大家分享，使大家能有近一步的了解！

化胶后的黑胶与化胶前的黑胶对比！

经过化胶水浸泡后，可轻易的用镊子镊起IC！！！:em27

具体方法:
1).将不良的COB放在烘盘上加热至100度左右.用铲子把黑胶部分(包括IC)铲起;也可用手掰PCB对角使COB"崩胶".
2).取黑胶部分(包括IC),放在"化胶水"浸泡8个小时左右.
3).8小时过后,黑胶发泡,这时可用镍子容易的将IC取出
4).再将取出的IC放到酒精里清洗,,时间不要太长,五分钟.此时可用小刀片将IC底部的红胶刮掉.
5).将清洗后的IC重新贴到PCB上,..............

jean,
你说"...估计100毫升就要近千块...."

能否说一下，要取你图中所示的IC要用多少“化胶水”？使用了化胶水会否还有胶粒粘在IC上？(据我所知COB一般都要在10K级的Clean Room下生产)

还有一个问题，既然封了黑胶那就是BONING之后咯，去除邦线会否比去除黑胶有难度？