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幫定流程 [复制链接]

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2003-05-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-02-07
由于文件太大,我只能一?
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2003-05-17
只看该作者 沙发  发表于: 2004-02-07
清??幫定“金手指”位

用橡皮膠擦幫定金手指位置
目的:保証鉛線和金手指焊接良好
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2003-05-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-02-07
清掃
將試擦后的污垢用靜電毛刷清掃
目的:清掃金手指位的清??,保証鉛線和金手指的焊接
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2003-05-17
只看该作者 板凳  发表于: 2004-02-07
排板
排好PCBA底板方向一致性于鋁盤內
目的:使PCBA方向一致性,方便后工序工作
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2003-05-17
只看该作者 报纸  发表于: 2004-02-07
點紅膠
在PCBA晶片處滴上適量的紅膠
目的:保証晶片穩固于PCBA底板
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2003-05-17
只看该作者 地板  发表于: 2004-02-07
貼晶片
視紅膠的參數將貼好晶片的幫定板放入烤箱烘烤100°C±5C 20分鐘
使用缺氧紅膠不需烘烤,在室溫下風干15分鐘
目的:使晶片牢固在PCBA板上
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2003-05-17
只看该作者 地下室  发表于: 2004-02-07
幫線
使用幫線機進行幫定
目的:使晶片與PCBA底板線路上的連接
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2003-05-17
只看该作者 7楼 发表于: 2004-02-07
AB510邦線
使用ASM公司型號:AB510幫線
目的:AB510機幫線示范
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2003-05-17
只看该作者 8楼 发表于: 2004-02-07
AB559A邦線
使用ASM公司型號:AB559A幫線
AB559A幫線示范
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2003-05-17
只看该作者 9楼 发表于: 2004-02-07
封膠前功能測試
100%全檢,進行封膠前的幫定功能測試
目的:保証幫定功能良好,確保封黑膠后的幫定產品品質
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2003-05-17
只看该作者 10楼 发表于: 2004-02-07
目檢邦線
封膠前用放大鏡目檢幫線的品質
目的:保証封黑膠后的品質
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2003-05-17
只看该作者 11楼 发表于: 2004-02-07
封黑膠
使用封膠機在110°C±10滴膠
目的:使晶片和金手指完全封蓋,保証幫線與晶片的保護
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2003-05-17
只看该作者 12楼 发表于: 2004-02-07
封膠烘干
將滴好黑膠PCBA幫定成品放入烤箱烘烤:140°C±5 180分鐘
目的:保証黑膠穩固保護晶片和鉛線
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只看该作者 13楼 发表于: 2004-02-07
出爐外觀檢查
目視檢查烘乾后的黑膠外觀檢查
目的:保証黑膠烘乾后的外觀品質
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只看该作者 14楼 发表于: 2004-02-07
封膠後功能測試
100%全檢,進行封膠后的幫定功能測試
目的:保証幫定品質